Микроэлектроника: Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

MForum.ru

Микроэлектроника: Qualcomm представил платформу Vision Intelligence на базе SoC QCS605 и QCS603

13.04.2018, MForum.ru


Платформа Vision Intelligence разработана для использования IoT-устройствами, смарт-камерами видеонаблюдения или экшн-камерами, роботами, смарт дисплеями и так далее. Платформа поддерживает компьютерное зрение и ИИ, что позволяет реализовывать на ней распознование лиц или автоматическое преодоление препятствий при движении. Платформа по технологии 10 нм построена на двух SoC - QCS605 и QCS603. Кроме того, компания Qualcomm Technologies представила для разработчиков и SDK к новой платформе.

Qualcomm

Это первая платформа компании на базе систем на кристалле по технологии 10 нм FinFET, предназначенная для IoT. За счет плотности элементов обеспечиваются высокие показатели энергетичской и термальной эффективности. Встроенный процессор изображений (ISP) и комплекс ИИ Qualcomm AI Engine предназначены для специальных вычислений, а гетерогенными вычислениями занимается 8-ядерный процессор Qualcomm® Kryo™ 360 на базе архитектуры ARM, векторный Hexagon 685 и графический Qualcomm® Adreno™ 615 процессоры. Встроенный дисплейный процессор платформы Vision Intelligence поддерживает сенсорные экраны с разрешением до WQHD, аппаратное ускорение, 3D-оверлеи и основные графические API, включая OpenGL, OpenCL и Vulkan. Также архитектура поддерживает разнообразные высокоуровневые операционные системы и спроектирована таким образом, чтобы разработчики и производители могли легко внедрять дифференцирующие функции в свои решения, например, склейку 360-градусных видео в камерах виртуальной реальности, системы автономной навигации и уклонения от препятствий для роботов, а также создание видеоколлажей для экшн-камер.

В комплекс Qualcomm AI Engine, в частности, входят: фреймворк Qualcomm® Snapdragon™ Neural Processing Engine (NPE) с инструментами для анализа, оптимизации и отладки решений на базе Tensorflow, Caffe и Caffe2, средства поддержки формата Open Neural Network Exchange, Android Neural Networks API и библиотека Qualcomm® Hexagon™ Neural Network. Все эти компоненты должны помочь разработчикам и OEM-производителям легко портировать на платформу «обученные» нейронные сети. Благодаря применению Qualcomm AI Engine и Snapdragon NPE платформа Vision Intelligence способна достичь вычислительной мощности нейронных сетей в 2,1 TOPS (триллион операций в секунду) при работе нейронной сети.

Платформа Vision Intelligence поддерживает работу с видео в разрешении до 4K при 60 fps либо до 5.7K при fps и обработку сразу нескольких видеопотоков с более низким разрешением. Чтобы добиться максимального качества изображения, в платформе используется самый мощный ISP из созданных Qualcomm Technologies – двойной 14-битный Qualcomm Spectra™ 270 ISP с поддержкой двойных 16-мегапиксельного сенсоров. Последние несколько поколений этого процессора регулярно занимают ведущие позиции в рейтинге бенчмарка DxOMark. В дополнение к этому платформа Vision Intelligence поддерживает продвинутые функции обработки изображения, необходимые в среде интернета вещей, включая «шахматный» HDR, который устраняет эффект шлейфов при записи видео с расширенным динамическим диапазоном, улучшенную электронную стабилизацию изображения, функции устранения деформаций, шума, хроматической аберрации и временны́е фильтры с компенсацией движения на аппаратном уровне.

Коммуникативные возможности платформы Vision Intelligence: беспроводные сети Wi-Fi® 2x2 802.11ac с применением MU-MIMO и одновременной двухканальной передачей данных, Bluetooth® 5.1, ПО Qualcomm® 3D Audio Suite, технологию Qualcomm Aqstic™ и протокол беспроводной передачи звука Qualcomm® aptX™. Кроме того, платформа поддерживает технологию шумоподавления Qualcomm® Noise и технологию подавления эхо Echo Cancellation, а также усовершенствованные встроенные функции анализа и обработки звука для работы с естественными языками, распознавания речи и возможности вычленить её, чтобы обеспечить надёжное управление голосом даже в шумной среде или в случае, если пользователь находится далеко от устройства.

Безопасность платформы реализована на аппаратном уровне и обеспечивает поддержку доверенных устройств интернета вещей при помощи таких функций, как безопасная загрузка с доверенного корневого каталога аппаратного уровня, надежная среда исполнения, аппаратные криптографические движки, безопасность хранения данных, безопасная отладка с управлением жизненным циклом, генерация ключей и безопасность беспроводного протокола.

SDK позволяет разрабатывать приложения, предназначенные для обработки изображений с камеры, компьютерного зрения, машинного обучения.

Можно ожидать, что OEM производители на базе платформы Vision Intelligence начнут выпускать смарт камеры видеонаблюдения, как для потребительского, так и для промышленного сектора, экшн-камеры, носимые камеры, камеры для виртуальной реальности с обзором 180 и 360 градусов. Чтобы ускорить разработку и дифференцировать свои продукты, производители могут воспользоваться экосистемой разработчиков технологий, решения которых дополняют платформу Vision Intelligence. Среди них есть поставщики систем ИИ, такие, как SenseTime (распознавание изображений, лиц и объектов), Pilot.ai (задачи, связанные с компьютерным зрением, включая обнаружение, классификацию и отслеживание действий и объектов) и MM Solutions (передовые системы улучшения качества изображения).

Системы Qualcomm® QCS605 и QCS603 в данный момент проходят тестирование, при этом создаются различные их версии под конкретные технические и экономические требования. Уже доступны референсные образцы камер виртуальной реальности с 360-градусным обзором на базе QCS605, произведенные совместно Qualcomm Technologies и Altek Corporation, ведущим разработчиком и конструктором камер, а во второй половине 2018 года появятся референсные образцы промышленных камер безопасности на базе QCS603. Подробнее.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально