MForum.ru
13.04.2018,
Платформа Vision Intelligence разработана для использования IoT-устройствами, смарт-камерами видеонаблюдения или экшн-камерами, роботами, смарт дисплеями и так далее. Платформа поддерживает компьютерное зрение и ИИ, что позволяет реализовывать на ней распознование лиц или автоматическое преодоление препятствий при движении. Платформа по технологии 10 нм построена на двух SoC - QCS605 и QCS603. Кроме того, компания Qualcomm Technologies представила для разработчиков и SDK к новой платформе.
Это первая платформа компании на базе систем на кристалле по технологии 10 нм FinFET, предназначенная для IoT. За счет плотности элементов обеспечиваются высокие показатели энергетичской и термальной эффективности. Встроенный процессор изображений (ISP) и комплекс ИИ Qualcomm AI Engine предназначены для специальных вычислений, а гетерогенными вычислениями занимается 8-ядерный процессор Qualcomm® Kryo™ 360 на базе архитектуры ARM, векторный Hexagon 685 и графический Qualcomm® Adreno™ 615 процессоры. Встроенный дисплейный процессор платформы Vision Intelligence поддерживает сенсорные экраны с разрешением до WQHD, аппаратное ускорение, 3D-оверлеи и основные графические API, включая OpenGL, OpenCL и Vulkan. Также архитектура поддерживает разнообразные высокоуровневые операционные системы и спроектирована таким образом, чтобы разработчики и производители могли легко внедрять дифференцирующие функции в свои решения, например, склейку 360-градусных видео в камерах виртуальной реальности, системы автономной навигации и уклонения от препятствий для роботов, а также создание видеоколлажей для экшн-камер.
В комплекс Qualcomm AI Engine, в частности, входят: фреймворк Qualcomm® Snapdragon™ Neural Processing Engine (NPE) с инструментами для анализа, оптимизации и отладки решений на базе Tensorflow, Caffe и Caffe2, средства поддержки формата Open Neural Network Exchange, Android Neural Networks API и библиотека Qualcomm® Hexagon™ Neural Network. Все эти компоненты должны помочь разработчикам и OEM-производителям легко портировать на платформу «обученные» нейронные сети. Благодаря применению Qualcomm AI Engine и Snapdragon NPE платформа Vision Intelligence способна достичь вычислительной мощности нейронных сетей в 2,1 TOPS (триллион операций в секунду) при работе нейронной сети.
Платформа Vision Intelligence поддерживает работу с видео в разрешении до 4K при 60 fps либо до 5.7K при fps и обработку сразу нескольких видеопотоков с более низким разрешением. Чтобы добиться максимального качества изображения, в платформе используется самый мощный ISP из созданных Qualcomm Technologies – двойной 14-битный Qualcomm Spectra™ 270 ISP с поддержкой двойных 16-мегапиксельного сенсоров. Последние несколько поколений этого процессора регулярно занимают ведущие позиции в рейтинге бенчмарка DxOMark. В дополнение к этому платформа Vision Intelligence поддерживает продвинутые функции обработки изображения, необходимые в среде интернета вещей, включая «шахматный» HDR, который устраняет эффект шлейфов при записи видео с расширенным динамическим диапазоном, улучшенную электронную стабилизацию изображения, функции устранения деформаций, шума, хроматической аберрации и временны́е фильтры с компенсацией движения на аппаратном уровне.
Коммуникативные возможности платформы Vision Intelligence: беспроводные сети Wi-Fi® 2x2 802.11ac с применением MU-MIMO и одновременной двухканальной передачей данных, Bluetooth® 5.1, ПО Qualcomm® 3D Audio Suite, технологию Qualcomm Aqstic™ и протокол беспроводной передачи звука Qualcomm® aptX™. Кроме того, платформа поддерживает технологию шумоподавления Qualcomm® Noise и технологию подавления эхо Echo Cancellation, а также усовершенствованные встроенные функции анализа и обработки звука для работы с естественными языками, распознавания речи и возможности вычленить её, чтобы обеспечить надёжное управление голосом даже в шумной среде или в случае, если пользователь находится далеко от устройства.
Безопасность платформы реализована на аппаратном уровне и обеспечивает поддержку доверенных устройств интернета вещей при помощи таких функций, как безопасная загрузка с доверенного корневого каталога аппаратного уровня, надежная среда исполнения, аппаратные криптографические движки, безопасность хранения данных, безопасная отладка с управлением жизненным циклом, генерация ключей и безопасность беспроводного протокола.
SDK позволяет разрабатывать приложения, предназначенные для обработки изображений с камеры, компьютерного зрения, машинного обучения.
Можно ожидать, что OEM производители на базе платформы Vision Intelligence начнут выпускать смарт камеры видеонаблюдения, как для потребительского, так и для промышленного сектора, экшн-камеры, носимые камеры, камеры для виртуальной реальности с обзором 180 и 360 градусов. Чтобы ускорить разработку и дифференцировать свои продукты, производители могут воспользоваться экосистемой разработчиков технологий, решения которых дополняют платформу Vision Intelligence. Среди них есть поставщики систем ИИ, такие, как SenseTime (распознавание изображений, лиц и объектов), Pilot.ai (задачи, связанные с компьютерным зрением, включая обнаружение, классификацию и отслеживание действий и объектов) и MM Solutions (передовые системы улучшения качества изображения).
Системы Qualcomm® QCS605 и QCS603 в данный момент проходят тестирование, при этом создаются различные их версии под конкретные технические и экономические требования. Уже доступны референсные образцы камер виртуальной реальности с 360-градусным обзором на базе QCS605, произведенные совместно Qualcomm Technologies и Altek Corporation, ведущим разработчиком и конструктором камер, а во второй половине 2018 года появятся референсные образцы промышленных камер безопасности на базе QCS603. Подробнее.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
©
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
06.04. Виртуальный оператор Альфа-Мобайл - охват растет, но точных цифр мало
06.04. Yadro представила ИИ-инструмент для анализа качества мобильной связи
06.04. МТС в Амурской области запустил новую базовую станцию на севере Свободного
03.04. МТС в России - сеть будет дополнена 2600 отечественными базовыми станциями Иртея
03.04. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»
03.04. 1 апреля 2026 года в Беларуси объявили о запуске 5G в коммерческую эксплуатацию
02.04. Yadro инвестирует 135 млрд рублей в развитие 5G до 2031 года
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц