Микроэлектроника: В России и в мире. Образование и производство. Наука и новые материалы для микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: В России и в мире. Образование и производство. Наука и новые материалы для микроэлектроники

27.06.2018, MForum.ru


Микроэлектроника в России - что делать?

Академик Владимир Бетелин: “Нам необходимо создать как минимум одну мощную компанию, сравнимую по масштабам с ведущими в мире производителями полупроводников”. Академик критикует “Стратегию научно-технического развития РФ” и “Национальную технологическую инициативу”. По его мнению, России необходимо поднимать собственное масштабное производство микроэлектроники и полупроводников, наладить выпуск современной долгоживущей продукции. Подробнее.

 

Микроэлектроника в России - что делается?

** Ангстрем обеспечивает поставки карт ПЭК с чипами, которые содержат всю информацию о военнослужащем Армии РФ. Теперь практику выдачи ПЭК распространили и на призывников (требуется согласие призывника на обработку персональных данных).

Закупка карт ПЭК у Ангстрема военными началась еще в 2016 году. В чипы смарт-карт «зашьют» данные о семейном положении, образовании, спортивных разрядах, категорию запаса, номер военно-учетной специальности, дату постановки на военной учет и другую личную или биометрическую информацию, включая медицинскую.

Чипы смарт-карты вмещают до 64 килобайт информации, что позволяет использовать алгоритмы криптозащиты. Источник.

** До середины августа “Смарт Парк” и институт МПСУ НИУ МИЭТ проводят в Зеленограде летнюю школу для учащихся 8-10 классов. В список бесплатных занятий входят:

Практические занятия по созданию прецизионной техники зондовой микроскопии и исследованию образцов нано- и микроэлектроники. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: “Завод Протон”,

Практикум и проектная деятельность по микроэлектронной технологии изготовления МЭМС. В ходе реализации программы дети ставят перед собой цель: разобраться в устройстве и принципе работы микроэлектромеханических систем. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: АО “ЗНТЦ”.

Контакты и запись.

 

Мировая индустрия

** Samsung Electronics по итогам 2017 года заняла место мирового лидера по продажам полупроводников и в первом квартале 2018 года подтвердила это лидерство, заняв порядка 16.1% мирового рынка (по выручке). Уверенно смотреть в завтра компании позволяет то, что она является одним из трех крупнейших производителей чипов памяти, спрос на которую растет быстрее, чем расширяется производство. Подробнее.

** В США, похоже, решили не ограничиваться санкциями в торговой войне с Китаем. Торговые санкции, судя по заявлениям Steven Mnuchin, секретаря Казначейства США, грозят на только Китаю, “но и всем странам, которые пытаются красть наши технологии”.

Учитывая, что производство полупроводников давно носит глобальный характер, нет сомнений, что если санкции будут вводиться, они всякий раз будут бить и по производителями микроэлектроники из США, фабрики которых раскиданы по всему миру.

В понедельник можно было наблюдать заметное падение акций компаний сектора, например, акции Micron упали на 7%, NVidia - на 5.7%, Marvel - на 5.6%, Intel - на 4.2%, Qualcomm - на 2.9% и так далее. Индекс Philadelphia Semiconductor Index потерял в цене 3.7%. Санкции против других стран еще не введены, а экономика США уже получила очередной удар. Источник.

 

Перспективные научные разработки - фундамент будущего

** Международный коллектив исследователей добился продвижения в области контроля экситонных эффектов в двумерных ван-дер-ваальсовых гетероструктурах. Потенциал этой технологии - создание электроники с управляемыми свойствами на основе двумерных материалов, например, двумерного дисульфида молибдена (MoS2). Подробнее. Статья в Nature Physics.

** AMD предлагает чиплеты для ускорения работы компьютеров. Активные кремниевые интерпозеры помогут создать более компактные и мощные компьютеры.

Это пока что скорее теория, нежели чем практика, но уже в ближайшие годы могут появиться компьютеры и другие системы, которые будут основаны не на отдельных интегральных схемах, установленных на печатные платы, но из чипов, установленных и межсоединенных с помощью кремниевой основы - интерпозера. Разработчики называют такую конструкцию “чиплетом” (от англ. chip - чип и let - позволять), то есть “позволителем”, который обеспечивает возможность перемещения данных в вычислительной системе быстрее, что позволит освоить выпуск компьютеров меньших по-размеру, более дешевых и с более высокой степенью интеграции.

Чиплет, таким образом, это активный интерпозер, на котором смонтированы один или несколько процессоров, память и другие ключевые системы, а его кремниевая основа обеспечивает не только межсоединения, но и маршрутизацию потоков данных, что должно обеспечит отсутствие “заторов”.

В каком-то смысле, эта разработка позволит реанимировать так называемый Закон Мура, который обещал удвоение плотности транзисторов на кристалле каждые два года, пусть речь идет не о кристалле, а о своего рода “паззле” из кристаллов на единой кремниевой платформе. Источник.

** В Курчатовском институте создали материал, который позволит интегрировать так называемую спинтронику с кремниевой технологий. Спинтроника - микроэлектроника, где 0 и 1 задаются спином электрона. Переворот спина электрона на противоположный почти не требует энергии, соответственно, решается сложная проблема отвода тепла от микроэлектронных изделий, что позволяет повышать плотность расположения элементов на кристалле. Согласно прогнозам, переход от современных кремниевой транзисторной электроники на спинтронную может занять не менее 20 лет.

Новый материал представляет собой тонкую магнитную пленку толщиной от одного до нескольких атомных слоев, позволяющую выстроить спины электронов в одном направлении. Источник.

** В Университете содружества Виргинии (США) создали суператомы, которые требуют меньшую энергию ионизации, чем лучшие из щелочных металлов.

Основа разработки - использование так называемых лигандов, молекул, которые связывают атомы металлов и образуют комплекс переноса заряда. Использовались группы кластеров алюминия, смешанных с бором, углеродом, кремнием и фосфором. 

Компьютерная модель обещает, что кластеры потребуют меньшую энергию ионизации. Это обещает потенциал создания более емких батарей и новых полупроводников. Популярно. Научная статья. 

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

Все статьи >>


Новости

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69