MForum.ru
27.06.2018,
Академик Владимир Бетелин: “Нам необходимо создать как минимум одну мощную компанию, сравнимую по масштабам с ведущими в мире производителями полупроводников”. Академик критикует “Стратегию научно-технического развития РФ” и “Национальную технологическую инициативу”. По его мнению, России необходимо поднимать собственное масштабное производство микроэлектроники и полупроводников, наладить выпуск современной долгоживущей продукции. Подробнее.
** Ангстрем обеспечивает поставки карт ПЭК с чипами, которые содержат всю информацию о военнослужащем Армии РФ. Теперь практику выдачи ПЭК распространили и на призывников (требуется согласие призывника на обработку персональных данных).
Закупка карт ПЭК у Ангстрема военными началась еще в 2016 году. В чипы смарт-карт «зашьют» данные о семейном положении, образовании, спортивных разрядах, категорию запаса, номер военно-учетной специальности, дату постановки на военной учет и другую личную или биометрическую информацию, включая медицинскую.
Чипы смарт-карты вмещают до 64 килобайт информации, что позволяет использовать алгоритмы криптозащиты. Источник.
** До середины августа “Смарт Парк” и институт МПСУ НИУ МИЭТ проводят в Зеленограде летнюю школу для учащихся 8-10 классов. В список бесплатных занятий входят:
Практические занятия по созданию прецизионной техники зондовой микроскопии и исследованию образцов нано- и микроэлектроники. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: “Завод Протон”,
Практикум и проектная деятельность по микроэлектронной технологии изготовления МЭМС. В ходе реализации программы дети ставят перед собой цель: разобраться в устройстве и принципе работы микроэлектромеханических систем. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: АО “ЗНТЦ”.
** Samsung Electronics по итогам 2017 года заняла место мирового лидера по продажам полупроводников и в первом квартале 2018 года подтвердила это лидерство, заняв порядка 16.1% мирового рынка (по выручке). Уверенно смотреть в завтра компании позволяет то, что она является одним из трех крупнейших производителей чипов памяти, спрос на которую растет быстрее, чем расширяется производство. Подробнее.
** В США, похоже, решили не ограничиваться санкциями в торговой войне с Китаем. Торговые санкции, судя по заявлениям Steven Mnuchin, секретаря Казначейства США, грозят на только Китаю, “но и всем странам, которые пытаются красть наши технологии”.
Учитывая, что производство полупроводников давно носит глобальный характер, нет сомнений, что если санкции будут вводиться, они всякий раз будут бить и по производителями микроэлектроники из США, фабрики которых раскиданы по всему миру.
В понедельник можно было наблюдать заметное падение акций компаний сектора, например, акции Micron упали на 7%, NVidia - на 5.7%, Marvel - на 5.6%, Intel - на 4.2%, Qualcomm - на 2.9% и так далее. Индекс Philadelphia Semiconductor Index потерял в цене 3.7%. Санкции против других стран еще не введены, а экономика США уже получила очередной удар. Источник.
** Международный коллектив исследователей добился продвижения в области контроля экситонных эффектов в двумерных ван-дер-ваальсовых гетероструктурах. Потенциал этой технологии - создание электроники с управляемыми свойствами на основе двумерных материалов, например, двумерного дисульфида молибдена (MoS2). Подробнее. Статья в Nature Physics.
** AMD предлагает чиплеты для ускорения работы компьютеров. Активные кремниевые интерпозеры помогут создать более компактные и мощные компьютеры.
Это пока что скорее теория, нежели чем практика, но уже в ближайшие годы могут появиться компьютеры и другие системы, которые будут основаны не на отдельных интегральных схемах, установленных на печатные платы, но из чипов, установленных и межсоединенных с помощью кремниевой основы - интерпозера. Разработчики называют такую конструкцию “чиплетом” (от англ. chip - чип и let - позволять), то есть “позволителем”, который обеспечивает возможность перемещения данных в вычислительной системе быстрее, что позволит освоить выпуск компьютеров меньших по-размеру, более дешевых и с более высокой степенью интеграции.
Чиплет, таким образом, это активный интерпозер, на котором смонтированы один или несколько процессоров, память и другие ключевые системы, а его кремниевая основа обеспечивает не только межсоединения, но и маршрутизацию потоков данных, что должно обеспечит отсутствие “заторов”.
В каком-то смысле, эта разработка позволит реанимировать так называемый Закон Мура, который обещал удвоение плотности транзисторов на кристалле каждые два года, пусть речь идет не о кристалле, а о своего рода “паззле” из кристаллов на единой кремниевой платформе. Источник.
** В Курчатовском институте создали материал, который позволит интегрировать так называемую спинтронику с кремниевой технологий. Спинтроника - микроэлектроника, где 0 и 1 задаются спином электрона. Переворот спина электрона на противоположный почти не требует энергии, соответственно, решается сложная проблема отвода тепла от микроэлектронных изделий, что позволяет повышать плотность расположения элементов на кристалле. Согласно прогнозам, переход от современных кремниевой транзисторной электроники на спинтронную может занять не менее 20 лет.
Новый материал представляет собой тонкую магнитную пленку толщиной от одного до нескольких атомных слоев, позволяющую выстроить спины электронов в одном направлении. Источник.
** В Университете содружества Виргинии (США) создали суператомы, которые требуют меньшую энергию ионизации, чем лучшие из щелочных металлов.
Основа разработки - использование так называемых лигандов, молекул, которые связывают атомы металлов и образуют комплекс переноса заряда. Использовались группы кластеров алюминия, смешанных с бором, углеродом, кремнием и фосфором.
Компьютерная модель обещает, что кластеры потребуют меньшую энергию ионизации. Это обещает потенциал создания более емких батарей и новых полупроводников. Популярно. Научная статья.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч