MForum.ru
27.06.2018,
Академик Владимир Бетелин: “Нам необходимо создать как минимум одну мощную компанию, сравнимую по масштабам с ведущими в мире производителями полупроводников”. Академик критикует “Стратегию научно-технического развития РФ” и “Национальную технологическую инициативу”. По его мнению, России необходимо поднимать собственное масштабное производство микроэлектроники и полупроводников, наладить выпуск современной долгоживущей продукции. Подробнее.
** Ангстрем обеспечивает поставки карт ПЭК с чипами, которые содержат всю информацию о военнослужащем Армии РФ. Теперь практику выдачи ПЭК распространили и на призывников (требуется согласие призывника на обработку персональных данных).
Закупка карт ПЭК у Ангстрема военными началась еще в 2016 году. В чипы смарт-карт «зашьют» данные о семейном положении, образовании, спортивных разрядах, категорию запаса, номер военно-учетной специальности, дату постановки на военной учет и другую личную или биометрическую информацию, включая медицинскую.
Чипы смарт-карты вмещают до 64 килобайт информации, что позволяет использовать алгоритмы криптозащиты. Источник.
** До середины августа “Смарт Парк” и институт МПСУ НИУ МИЭТ проводят в Зеленограде летнюю школу для учащихся 8-10 классов. В список бесплатных занятий входят:
Практические занятия по созданию прецизионной техники зондовой микроскопии и исследованию образцов нано- и микроэлектроники. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: “Завод Протон”,
Практикум и проектная деятельность по микроэлектронной технологии изготовления МЭМС. В ходе реализации программы дети ставят перед собой цель: разобраться в устройстве и принципе работы микроэлектромеханических систем. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: АО “ЗНТЦ”.
** Samsung Electronics по итогам 2017 года заняла место мирового лидера по продажам полупроводников и в первом квартале 2018 года подтвердила это лидерство, заняв порядка 16.1% мирового рынка (по выручке). Уверенно смотреть в завтра компании позволяет то, что она является одним из трех крупнейших производителей чипов памяти, спрос на которую растет быстрее, чем расширяется производство. Подробнее.
** В США, похоже, решили не ограничиваться санкциями в торговой войне с Китаем. Торговые санкции, судя по заявлениям Steven Mnuchin, секретаря Казначейства США, грозят на только Китаю, “но и всем странам, которые пытаются красть наши технологии”.
Учитывая, что производство полупроводников давно носит глобальный характер, нет сомнений, что если санкции будут вводиться, они всякий раз будут бить и по производителями микроэлектроники из США, фабрики которых раскиданы по всему миру.
В понедельник можно было наблюдать заметное падение акций компаний сектора, например, акции Micron упали на 7%, NVidia - на 5.7%, Marvel - на 5.6%, Intel - на 4.2%, Qualcomm - на 2.9% и так далее. Индекс Philadelphia Semiconductor Index потерял в цене 3.7%. Санкции против других стран еще не введены, а экономика США уже получила очередной удар. Источник.
** Международный коллектив исследователей добился продвижения в области контроля экситонных эффектов в двумерных ван-дер-ваальсовых гетероструктурах. Потенциал этой технологии - создание электроники с управляемыми свойствами на основе двумерных материалов, например, двумерного дисульфида молибдена (MoS2). Подробнее. Статья в Nature Physics.
** AMD предлагает чиплеты для ускорения работы компьютеров. Активные кремниевые интерпозеры помогут создать более компактные и мощные компьютеры.
Это пока что скорее теория, нежели чем практика, но уже в ближайшие годы могут появиться компьютеры и другие системы, которые будут основаны не на отдельных интегральных схемах, установленных на печатные платы, но из чипов, установленных и межсоединенных с помощью кремниевой основы - интерпозера. Разработчики называют такую конструкцию “чиплетом” (от англ. chip - чип и let - позволять), то есть “позволителем”, который обеспечивает возможность перемещения данных в вычислительной системе быстрее, что позволит освоить выпуск компьютеров меньших по-размеру, более дешевых и с более высокой степенью интеграции.
Чиплет, таким образом, это активный интерпозер, на котором смонтированы один или несколько процессоров, память и другие ключевые системы, а его кремниевая основа обеспечивает не только межсоединения, но и маршрутизацию потоков данных, что должно обеспечит отсутствие “заторов”.
В каком-то смысле, эта разработка позволит реанимировать так называемый Закон Мура, который обещал удвоение плотности транзисторов на кристалле каждые два года, пусть речь идет не о кристалле, а о своего рода “паззле” из кристаллов на единой кремниевой платформе. Источник.
** В Курчатовском институте создали материал, который позволит интегрировать так называемую спинтронику с кремниевой технологий. Спинтроника - микроэлектроника, где 0 и 1 задаются спином электрона. Переворот спина электрона на противоположный почти не требует энергии, соответственно, решается сложная проблема отвода тепла от микроэлектронных изделий, что позволяет повышать плотность расположения элементов на кристалле. Согласно прогнозам, переход от современных кремниевой транзисторной электроники на спинтронную может занять не менее 20 лет.
Новый материал представляет собой тонкую магнитную пленку толщиной от одного до нескольких атомных слоев, позволяющую выстроить спины электронов в одном направлении. Источник.
** В Университете содружества Виргинии (США) создали суператомы, которые требуют меньшую энергию ионизации, чем лучшие из щелочных металлов.
Основа разработки - использование так называемых лигандов, молекул, которые связывают атомы металлов и образуют комплекс переноса заряда. Использовались группы кластеров алюминия, смешанных с бором, углеродом, кремнием и фосфором.
Компьютерная модель обещает, что кластеры потребуют меньшую энергию ионизации. Это обещает потенциал создания более емких батарей и новых полупроводников. Популярно. Научная статья.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа
10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор
10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска
08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии
08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ
08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов
08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области
08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области
07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr
07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»
07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме
10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля
10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями
10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи
09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера
09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии
08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност
08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном
08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года
07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч
07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля
07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран
06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G
06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч
03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS
03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч
02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн
01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса
01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243
01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных