MForum.ru
27.06.2018,
Академик Владимир Бетелин: “Нам необходимо создать как минимум одну мощную компанию, сравнимую по масштабам с ведущими в мире производителями полупроводников”. Академик критикует “Стратегию научно-технического развития РФ” и “Национальную технологическую инициативу”. По его мнению, России необходимо поднимать собственное масштабное производство микроэлектроники и полупроводников, наладить выпуск современной долгоживущей продукции. Подробнее.
** Ангстрем обеспечивает поставки карт ПЭК с чипами, которые содержат всю информацию о военнослужащем Армии РФ. Теперь практику выдачи ПЭК распространили и на призывников (требуется согласие призывника на обработку персональных данных).
Закупка карт ПЭК у Ангстрема военными началась еще в 2016 году. В чипы смарт-карт «зашьют» данные о семейном положении, образовании, спортивных разрядах, категорию запаса, номер военно-учетной специальности, дату постановки на военной учет и другую личную или биометрическую информацию, включая медицинскую.
Чипы смарт-карты вмещают до 64 килобайт информации, что позволяет использовать алгоритмы криптозащиты. Источник.
** До середины августа “Смарт Парк” и институт МПСУ НИУ МИЭТ проводят в Зеленограде летнюю школу для учащихся 8-10 классов. В список бесплатных занятий входят:
Практические занятия по созданию прецизионной техники зондовой микроскопии и исследованию образцов нано- и микроэлектроники. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: “Завод Протон”,
Практикум и проектная деятельность по микроэлектронной технологии изготовления МЭМС. В ходе реализации программы дети ставят перед собой цель: разобраться в устройстве и принципе работы микроэлектромеханических систем. Программа является ознакомительной и дает возможность детям получить общее представление о нано- и микромире, зондовой микроскопии, научиться собирать зондовый микроскоп, выполнять с его помощью сканирование микросхем, получать снимки и анализировать их. Партнер: АО “ЗНТЦ”.
** Samsung Electronics по итогам 2017 года заняла место мирового лидера по продажам полупроводников и в первом квартале 2018 года подтвердила это лидерство, заняв порядка 16.1% мирового рынка (по выручке). Уверенно смотреть в завтра компании позволяет то, что она является одним из трех крупнейших производителей чипов памяти, спрос на которую растет быстрее, чем расширяется производство. Подробнее.
** В США, похоже, решили не ограничиваться санкциями в торговой войне с Китаем. Торговые санкции, судя по заявлениям Steven Mnuchin, секретаря Казначейства США, грозят на только Китаю, “но и всем странам, которые пытаются красть наши технологии”.
Учитывая, что производство полупроводников давно носит глобальный характер, нет сомнений, что если санкции будут вводиться, они всякий раз будут бить и по производителями микроэлектроники из США, фабрики которых раскиданы по всему миру.
В понедельник можно было наблюдать заметное падение акций компаний сектора, например, акции Micron упали на 7%, NVidia - на 5.7%, Marvel - на 5.6%, Intel - на 4.2%, Qualcomm - на 2.9% и так далее. Индекс Philadelphia Semiconductor Index потерял в цене 3.7%. Санкции против других стран еще не введены, а экономика США уже получила очередной удар. Источник.
** Международный коллектив исследователей добился продвижения в области контроля экситонных эффектов в двумерных ван-дер-ваальсовых гетероструктурах. Потенциал этой технологии - создание электроники с управляемыми свойствами на основе двумерных материалов, например, двумерного дисульфида молибдена (MoS2). Подробнее. Статья в Nature Physics.
** AMD предлагает чиплеты для ускорения работы компьютеров. Активные кремниевые интерпозеры помогут создать более компактные и мощные компьютеры.
Это пока что скорее теория, нежели чем практика, но уже в ближайшие годы могут появиться компьютеры и другие системы, которые будут основаны не на отдельных интегральных схемах, установленных на печатные платы, но из чипов, установленных и межсоединенных с помощью кремниевой основы - интерпозера. Разработчики называют такую конструкцию “чиплетом” (от англ. chip - чип и let - позволять), то есть “позволителем”, который обеспечивает возможность перемещения данных в вычислительной системе быстрее, что позволит освоить выпуск компьютеров меньших по-размеру, более дешевых и с более высокой степенью интеграции.
Чиплет, таким образом, это активный интерпозер, на котором смонтированы один или несколько процессоров, память и другие ключевые системы, а его кремниевая основа обеспечивает не только межсоединения, но и маршрутизацию потоков данных, что должно обеспечит отсутствие “заторов”.
В каком-то смысле, эта разработка позволит реанимировать так называемый Закон Мура, который обещал удвоение плотности транзисторов на кристалле каждые два года, пусть речь идет не о кристалле, а о своего рода “паззле” из кристаллов на единой кремниевой платформе. Источник.
** В Курчатовском институте создали материал, который позволит интегрировать так называемую спинтронику с кремниевой технологий. Спинтроника - микроэлектроника, где 0 и 1 задаются спином электрона. Переворот спина электрона на противоположный почти не требует энергии, соответственно, решается сложная проблема отвода тепла от микроэлектронных изделий, что позволяет повышать плотность расположения элементов на кристалле. Согласно прогнозам, переход от современных кремниевой транзисторной электроники на спинтронную может занять не менее 20 лет.
Новый материал представляет собой тонкую магнитную пленку толщиной от одного до нескольких атомных слоев, позволяющую выстроить спины электронов в одном направлении. Источник.
** В Университете содружества Виргинии (США) создали суператомы, которые требуют меньшую энергию ионизации, чем лучшие из щелочных металлов.
Основа разработки - использование так называемых лигандов, молекул, которые связывают атомы металлов и образуют комплекс переноса заряда. Использовались группы кластеров алюминия, смешанных с бором, углеродом, кремнием и фосфором.
Компьютерная модель обещает, что кластеры потребуют меньшую энергию ионизации. Это обещает потенциал создания более емких батарей и новых полупроводников. Популярно. Научная статья.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает