Микроэлектроника: Foxconn займется производством полупроводников в Китае

MForum.ru

Микроэлектроника: Foxconn займется производством полупроводников в Китае

29.01.2019, MForum.ru


В условиях ужесточающейся торговой войны между США и Китаем, перед китайской отраслью полупроводников ставится задача сократить отставание от США, а также снизить объемы закупок американских микросхем. В этих условиях тайваньская компания Hon Hai Precision, более известная на российском рынке как Foxconn Technologies, крупный контрактный производитель радиоэлектронных изделий, решила воспользоваться ситуацией - построить завод в Китае и выйти на рынок производства полупроводников.

Микроэлектроника. Полупроводники.

Тайваньская компания построит фабрику, способную работать с пластинами диаметром 300 мм в китайском городе Чжухай (Zhuhai) на юге Китая. Общая сумма инвестиций в проект может составить порядка 60 млрд юаней ($9 млрд). Фабрика будет создаваться как совместное предприятие. Большую часть инвестиций обеспечит правительство города, также в проекте примет участие японская компания Sharp.

Проект станет частью программы “Сделано в Китае 2025”, которая вызывает обеспокоенность в США и других западных странах, как попытка Китая добиться технологического и экономического, а, как следствие, и военного лидерства. .

Исходя из размера инвестиций, масштабы новой фабрики будут достаточными, чтобы начиная с 2020 года Foxconn смогла претендовать на заметное место на рынке контрактных производителей чипов, где сейчас лидируют такие компании как TSMC, Globalfaundries, Samsung Electronics и SMIC (Semiconductor Manufactoring International Co.).

Заявляется, что завод в Чжухае будет выпускать чипы для цифровых ТВ 8К, матрицы изображения для цифровых камер, а также чипы для различных датчиков для применения в подключенных устройствах и в промышленности, а также чипы для робототехники и автономных транспортных средств.

Если проект реализуется, это может существенно снизить зависимость Foxconn от Apple, которая на сегодняшний день является крупнейшим заказчиком, обеспечивая примерно половину всех доходов тайваньской компании. До сих пор компания Foxconn почти не участвовала на рынке производства полупроводников, не считая созданных за последние годы четырех сравнительно небольших в сравнении с лидерами рынка, предприятий. Проект в Чжухай, если он окажется удачным, сделает Foxconn значимым участником рынка производства полупроводников. По материалам: cdrinfo.com

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro - подпишитесь прямо сейчас

теги: микроэлектроника полупроводники Foxconn Китай 

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство