MForum.ru
29.01.2019,
В условиях ужесточающейся торговой войны между США и Китаем, перед китайской отраслью полупроводников ставится задача сократить отставание от США, а также снизить объемы закупок американских микросхем. В этих условиях тайваньская компания Hon Hai Precision, более известная на российском рынке как Foxconn Technologies, крупный контрактный производитель радиоэлектронных изделий, решила воспользоваться ситуацией - построить завод в Китае и выйти на рынок производства полупроводников.
Тайваньская компания построит фабрику, способную работать с пластинами диаметром 300 мм в китайском городе Чжухай (Zhuhai) на юге Китая. Общая сумма инвестиций в проект может составить порядка 60 млрд юаней ($9 млрд). Фабрика будет создаваться как совместное предприятие. Большую часть инвестиций обеспечит правительство города, также в проекте примет участие японская компания Sharp.
Проект станет частью программы “Сделано в Китае 2025”, которая вызывает обеспокоенность в США и других западных странах, как попытка Китая добиться технологического и экономического, а, как следствие, и военного лидерства. .
Исходя из размера инвестиций, масштабы новой фабрики будут достаточными, чтобы начиная с 2020 года Foxconn смогла претендовать на заметное место на рынке контрактных производителей чипов, где сейчас лидируют такие компании как TSMC, Globalfaundries, Samsung Electronics и SMIC (Semiconductor Manufactoring International Co.).
Заявляется, что завод в Чжухае будет выпускать чипы для цифровых ТВ 8К, матрицы изображения для цифровых камер, а также чипы для различных датчиков для применения в подключенных устройствах и в промышленности, а также чипы для робототехники и автономных транспортных средств.
Если проект реализуется, это может существенно снизить зависимость Foxconn от Apple, которая на сегодняшний день является крупнейшим заказчиком, обеспечивая примерно половину всех доходов тайваньской компании. До сих пор компания Foxconn почти не участвовала на рынке производства полупроводников, не считая созданных за последние годы четырех сравнительно небольших в сравнении с лидерами рынка, предприятий. Проект в Чжухай, если он окажется удачным, сделает Foxconn значимым участником рынка производства полупроводников. По материалам: cdrinfo.com
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro - подпишитесь прямо сейчас
теги: микроэлектроника полупроводники Foxconn Китай
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K