Микроэлектроника: Материал для термоэлектрической одежды, электронная жидкость и другие новости

MForum.ru

Микроэлектроника: Материал для термоэлектрической одежды, электронная жидкость и другие новости

11.02.2019, MForum.ru


Интересные новости мирового и российского рынка полупроводниковых технологий, производства полупроводников.

Микроэлектроника. Полупроводники.

Электронно-дырочная жидкость обещает прорыв при работе с терагерцовыми частотами

В Калифорнийском университете Риверсайда обстреляли короткими лазерными импульсами тонкий сэндвич: графен - дителлурид молибдена - графен. В итоге была зафиксирована конденсация так называемой “электронной жидкости”, состоящей из электронов и дырок. Имеющая свойства капли среда, может применяться в оптоэлектронных устройствах, работающих с высокой производительностью с волнами терагерцового диапазона. Это очень интересный диапазон, позволяющий за счет ограниченных возможностей проникновения в различные материалы, выявлять, например, рак кожи или повреждения зубов, скрытые дефекты в таблетках или оружие, спрятанное под одеждой. Важно отметить, что ранее “электронные жидкости“ удавалось создавать и наблюдать при сверхнизких температурах, но в Калифорнийском университете это явление удалось получить при комнатной температуре, что существенно упрощает работу с материалом. Подробнее: nanonewsnet.ru.

 

Перспективы рынка полупроводников в 2019 году - есть поводы для оптимизма

После успехов 2018 года многие уже морально настроились на более скромный 2019 год. Этому есть причины: перепроизводство DRAM, спад на рынке крипты, никак не стартующая VR, торговая война Китая и США. Но есть и другие тренды, которые могут подхлестнуть рынок полупроводников. Это, безусловно, бурный расцвет и растущая востребованность ИИ и нейросетей. Не стоит переоценивать этот сегмент, но то, что он растущий вряд ли кто-то станет отрицать. И для ожидаемого переноса ИИ с удаленных серверов на устройства клиента, нужны новые системы на чипе с новым уровнем плотности упаковки транзистора или построенные по иным технологиям, обеспечивающим рост вычислительных возможностей.

Вторым существенным драйвером роста рынка станет развитие технологий 5G. В 2019 году эта технология еще не развернется во всю свою мощь, но положит старт движению в новых направлениях, создавая основы для AR и работы с различными удаленными облаками и решениями на их основе.

Третий драйвер - роботранспорт, прежде всего, роботакси и караваны самоуправляемых транспортных средств, но также и другие виды персонального транспорта с ИИ. Можно ждать роста спроса на автоэлектронику, силовую и иную, появляется новый уровень требований к надежности полупроводниковых устройств для роботизированного транспорта.

Гигантским потребителем полупроводников обещает стать сфера IoT - интернета вещей. Здесь нужны недорогие, но также надежные и хорошо защищенные решения с крайне малыми уровнями потребления электроэнергии. Подробнее: habr.com.

 

Производство микросхем в Китае удвоится за пятилетку

Согласно прогнозу аналитиков IC Insights, рынок микросхем “сделано в Китае” вырастет с $23.8 млрд в 2018 году до $47 млрд в 2023 году. Тем не менее, даже не смотря на столь высокие темпы роста, собственное производство покроет лишь 20% нужд Китая в полупроводниках. Подробнее: regnum.ru.

 

Китайская фабрика Fujian Jinhua на грани остановки

Мало того, что из-за обвинений в промышленном шпионаже и введенных американских санкций ограничен ввоз чипов этой китайской компании в США, к этому добавились проблемы с производством из-за недостатка в необходимых для производства импортных материалов, ввоз которых для Fujian Jinhua затруднили санкции. Подробнее: regnum.ru.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K