Согласно утечке данных, чипсет Snapdragon 8 Gen 4 получит два варианта: SM8750 и SM8750P. Первый — это обычная версия чипсета, тогда как второй — разогнанная версия.

В данных также указано, что Qualcomm будет производить чипсет Snapdragon 8 Gen 4 на усовершенствованном 3-нм техпроцессе, обещающем значительные улучшения, как производительности, так и энергоэффективности. Он будет оснащен новейшим процессором Oryon от Qualcomm, разработанным для обеспечения высокопроизводительных вычислений, и графическим процессором Adreno 8-й серии, который разработан для обеспечения графических возможностей высшего уровня, идеально подходящих для игр и других требовательных задач. Чипсет поддерживает двухканальную высокоскоростную память LPDDR5X SDRAM с пакетом в пакете (PoP), что еще больше повышает его производительность.

Что касается мультимедиа, Snapdragon 8 Gen 4 будет оснащен процессором Qualcomm Spectra ISP 8-й серии, который, как ожидается, значительно повысит качество фотографии и видеосъемки на мобильных устройствах. Кроме того, он включает блоки Adreno VPU и DPU, которые будут обрабатывать кодирование и декодирование видео UHD, а также поддержку дисплеев высокой четкости.

Snapdragon 8 Gen 4 также будет отличаться в плане подключения. Он интегрирует модем 3G/4G/5G, способный поддерживать диапазоны mmWave и sub-6. Кроме того, он включает в себя систему FastConnect 7900 от Qualcomm, которая обеспечивает новейшие беспроводные технологии, такие как Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и сверхширокополосную связь (UWB).

Кроме того, Snapdragon 8 Gen 4 будет включать в себя расширенные функции искусственного интеллекта и безопасности. Он будет оснащен подсистемой искусственного интеллекта с низким энергопотреблением (LPAI) с выделенным ускорителем DSP и искусственного интеллекта, что позволит непрерывно обрабатывать искусственный интеллект на устройстве без ущерба для времени работы батареи.

Любители аудио оценят аудиокодек Qualcomm Aqstic WCD3955, который поддерживает качество звука аудиофильского уровня. Наконец, включение защищенного процессорного блока указывает на то, что Qualcomm отдает приоритет улучшенным функциям безопасности, делая этот чипсет не только мощным, но и безопасным для широкого спектра расширенных вариантов использования.

Ожидается, что вариант SM8750 будет использоваться в большинстве флагманских телефонов, которые, как ожидается, появятся в Китае в октябре–декабре. Вариант SM8750 будет использоваться в Galaxy S25 Ultra, выпуск которого ожидается в январе 2025 года. Вполне возможно, что вариант SM8750P будет использоваться в других флагманских телефонах, которые выйдут в Китае примерно в середине 2025 года.