Контракты: Компании «Скай Линк» и Microsoft подписали соглашение о сотрудничестве по совместной разработке и внедрению новых услуг и решений на телекоммуникационном рынке

MForum.ru

Контракты: Компании «Скай Линк» и Microsoft подписали соглашение о сотрудничестве по совместной разработке и внедрению новых услуг и решений на телекоммуникационном рынке

27.02.2007, MForum.ru

Компании ЗАО «Скай Линк» и ООО "Майкрософт Рус" подписали соглашение о сотрудничестве в области создания и вывода на рынок новых инфокоммуникационных услуг, основанных на решениях, платформах и технологиях Microsoft и реализованных с использованием высокоскоростной передачи данных «Скай Линк».


Данный документ определяет основные направления взаимодействия компаний в рамках реализации Меморандума о стратегическом сотрудничестве, подписанного в октябре 2006 года ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Система Телеком», в части вывода на рынок новых услуг, разработанных специально для телекоммуникационного рынка, внедрения решений, повышающих эффективность обслуживания абонентов и дальнейшего развития новых услуг как для компаниях группы, так и для телекоммуникационного рынке России в целом.

В соответствии с условиями Соглашения планируется, что первые совместные решения и сервисы, реализованные на основе технологий и платформ Microsoft для абонентов «Скай Линк», будут готовы к реализации в IV квартале 2007 года.

«Перспективы сотрудничества с компанией «Скай Линк» мы оцениваем очень положительно, - сказал Биргер Стин, генеральный директор ООО «Майкрософт Рус». - Это не только стратегически важное партнерство с лидером российского рынка телекоммуникаций, но и широкие возможности по внедрению новых высокодоходных услуг и инновационных решений, разработанных Microsoft, в компаниях группы. Надеемся, что наши решения, которые внедрены уже во многих ведущих операторских компаниях мира, помогут повысить эффективность бизнеса компании «Скай Линк», а также будут содействовать повышению конкурентоспособности группы в целом. Также хочу отметить, что сотрудничество со «Скай Линк» является для нас высокоприоритетным и мы, со своей стороны, сделаем все необходимое, чтобы это сотрудничество было максимально выгодным и продуктивным».

«Мы видим большой потенциал конвергентных проектов, объединяющих мощные возможности Microsoft и скорость «Скай Линк», - сказал в связи с подписанием генеральный директор ЗАО «Скай Линк» Александр Нестеров. - Идеи совместных разработок инициированы стратегическим сотрудничеством компании Microsoft – глобального лидера IT-индустрии и российского лидера телекоммуникационной отрасли «Системы Телеком». Уже сегодня мы сможем представить рабочую версию одного из совместных коробочных решений - первый реальный пример конвергенции в действии».

В рамках данного Соглашения компании ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Скай Линк» планируют развивать партнерские проекты в области решений по развитию телекоммуникационной инфраструктуры и удаленного мобильного доступа к информационным ресурсам для малого и среднего бизнеса. Компании намерены также сотрудничать в области вывода на массовый рынок абонентских устройств, реализующих возможности удаленного доступа к информационным ресурсам и офисным приложениям.

В качестве одного из основных направлений сотрудничества Соглашение предусматривает совместное развитие сервисов по удаленному управлению бизнес-приложениями на основе технологий и платформ Microsoft и решений «Скай Линк» по управлению различными видами коммуникаций - для абонентов «Скай Линк», а также для возможного последующего внедрения в компаниях группы «Система Телеком» и включения в линейку сервисов, поддерживаемых Microsoft.

В интересах реализации совместных проектов стороны договорились об обмене информацией в области перспектив развития инфокоммуникационных технологий, учитывая важность сотрудничества для дальнейшего развития телекоммуникационной индустрии в России, а также о совместных исследованиях и тестировании новых технологий, о совместном продвижении и сотрудничестве в области продаж в рамках данного соглашения.

© MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Nothing Headphone (1) Pro – три драйвера, стекло и титан

01.10.2026. ИИ-решения вышли в лидеры роста на рынке госзакупок ИТ

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

17.09.2026. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

22.08.2026. Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

12.08.2026. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

05.08.2026. РФЯЦ-ВНИИЭФ разрабатывает автоматизированную установку жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм

05.08.2026. Спутниковый оператор Hughes подал на банкротство на фоне экспансии Starlink

02.08.2026. Доходы от продаж смартфонов в 2q2026 достигли $109 млрд – рекордно заработала Apple

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.07.2026. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры

17.07.2026. Micron заключил стратегические соглашения с поставщиками узлов для автопрома

09.07.2026. В лаборатории кибербезопасности Servicepipe выявили новый способ атаки, позволяющий обходить механизмы двухфакторной аутентификации



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство