Контракты: Компании «Скай Линк» и Microsoft подписали соглашение о сотрудничестве по совместной разработке и внедрению новых услуг и решений на телекоммуникационном рынке

MForum.ru

Контракты: Компании «Скай Линк» и Microsoft подписали соглашение о сотрудничестве по совместной разработке и внедрению новых услуг и решений на телекоммуникационном рынке

27.02.2007, MForum.ru

Компании ЗАО «Скай Линк» и ООО "Майкрософт Рус" подписали соглашение о сотрудничестве в области создания и вывода на рынок новых инфокоммуникационных услуг, основанных на решениях, платформах и технологиях Microsoft и реализованных с использованием высокоскоростной передачи данных «Скай Линк».


Данный документ определяет основные направления взаимодействия компаний в рамках реализации Меморандума о стратегическом сотрудничестве, подписанного в октябре 2006 года ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Система Телеком», в части вывода на рынок новых услуг, разработанных специально для телекоммуникационного рынка, внедрения решений, повышающих эффективность обслуживания абонентов и дальнейшего развития новых услуг как для компаниях группы, так и для телекоммуникационного рынке России в целом.

В соответствии с условиями Соглашения планируется, что первые совместные решения и сервисы, реализованные на основе технологий и платформ Microsoft для абонентов «Скай Линк», будут готовы к реализации в IV квартале 2007 года.

«Перспективы сотрудничества с компанией «Скай Линк» мы оцениваем очень положительно, - сказал Биргер Стин, генеральный директор ООО «Майкрософт Рус». - Это не только стратегически важное партнерство с лидером российского рынка телекоммуникаций, но и широкие возможности по внедрению новых высокодоходных услуг и инновационных решений, разработанных Microsoft, в компаниях группы. Надеемся, что наши решения, которые внедрены уже во многих ведущих операторских компаниях мира, помогут повысить эффективность бизнеса компании «Скай Линк», а также будут содействовать повышению конкурентоспособности группы в целом. Также хочу отметить, что сотрудничество со «Скай Линк» является для нас высокоприоритетным и мы, со своей стороны, сделаем все необходимое, чтобы это сотрудничество было максимально выгодным и продуктивным».

«Мы видим большой потенциал конвергентных проектов, объединяющих мощные возможности Microsoft и скорость «Скай Линк», - сказал в связи с подписанием генеральный директор ЗАО «Скай Линк» Александр Нестеров. - Идеи совместных разработок инициированы стратегическим сотрудничеством компании Microsoft – глобального лидера IT-индустрии и российского лидера телекоммуникационной отрасли «Системы Телеком». Уже сегодня мы сможем представить рабочую версию одного из совместных коробочных решений - первый реальный пример конвергенции в действии».

В рамках данного Соглашения компании ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Скай Линк» планируют развивать партнерские проекты в области решений по развитию телекоммуникационной инфраструктуры и удаленного мобильного доступа к информационным ресурсам для малого и среднего бизнеса. Компании намерены также сотрудничать в области вывода на массовый рынок абонентских устройств, реализующих возможности удаленного доступа к информационным ресурсам и офисным приложениям.

В качестве одного из основных направлений сотрудничества Соглашение предусматривает совместное развитие сервисов по удаленному управлению бизнес-приложениями на основе технологий и платформ Microsoft и решений «Скай Линк» по управлению различными видами коммуникаций - для абонентов «Скай Линк», а также для возможного последующего внедрения в компаниях группы «Система Телеком» и включения в линейку сервисов, поддерживаемых Microsoft.

В интересах реализации совместных проектов стороны договорились об обмене информацией в области перспектив развития инфокоммуникационных технологий, учитывая важность сотрудничества для дальнейшего развития телекоммуникационной индустрии в России, а также о совместных исследованиях и тестировании новых технологий, о совместном продвижении и сотрудничестве в области продаж в рамках данного соглашения.

© MForum.ru


Публикации по теме:

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

03.03. Компания Реглаб заключила долгосрочный контракт на закупку микроконтроллеров Baikal-U

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

18.02. Компания Adani Enterprises заявила, что инвестирует в ЦОДы, готовые к ИИ, $100 млрд к 2035 году

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Google ставит на кон $185 млрд - инвестиции в ИИ-инфраструктуру удваиваются

30.01. Обзор рынка ИИ-браузеров от AI Port

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

25.01. Более 2500 самолетов получили или скоро получат терминалам Starlink

11.01. Qualcomm и Samsung - возвращение к сотрудничеству по 2 нм

23.12. Китайская ByteDance планирует нарастить капитальные затраты в 2026 году с фокусом на чипы ИИ

23.12.  В подмосковной Дубне запустили серийное производство базовых станций 4G/LTE

22.12. Компания Cerebras возвращается к идее IPO

17.12. Криптонит разработал метод ускорения настройки базовых станций 5G на базе ИИ

12.12. Почему Amazon Leo и AST SpaceMobile важны в мире Starlink

08.12. МегаФон получит 1500 базовых станций российского производителя Yadro

26.11. Планшет Huawei MatePad Edge представлен официально

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов