MForum.ru
27.02.2007,
Компании ЗАО «Скай Линк» и ООО "Майкрософт Рус" подписали соглашение о сотрудничестве в области создания и вывода на рынок новых инфокоммуникационных услуг, основанных на решениях, платформах и технологиях Microsoft и реализованных с использованием высокоскоростной передачи данных «Скай Линк».
![]() |
Данный документ определяет основные направления взаимодействия компаний в рамках реализации Меморандума о стратегическом сотрудничестве, подписанного в октябре 2006 года ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Система Телеком», в части вывода на рынок новых услуг, разработанных специально для телекоммуникационного рынка, внедрения решений, повышающих эффективность обслуживания абонентов и дальнейшего развития новых услуг как для компаниях группы, так и для телекоммуникационного рынке России в целом.
![]() |
В соответствии с условиями Соглашения планируется, что первые совместные решения и сервисы, реализованные на основе технологий и платформ Microsoft для абонентов «Скай Линк», будут готовы к реализации в IV квартале 2007 года.
«Перспективы сотрудничества с компанией «Скай Линк» мы оцениваем очень положительно, - сказал Биргер Стин, генеральный директор ООО «Майкрософт Рус». - Это не только стратегически важное партнерство с лидером российского рынка телекоммуникаций, но и широкие возможности по внедрению новых высокодоходных услуг и инновационных решений, разработанных Microsoft, в компаниях группы. Надеемся, что наши решения, которые внедрены уже во многих ведущих операторских компаниях мира, помогут повысить эффективность бизнеса компании «Скай Линк», а также будут содействовать повышению конкурентоспособности группы в целом. Также хочу отметить, что сотрудничество со «Скай Линк» является для нас высокоприоритетным и мы, со своей стороны, сделаем все необходимое, чтобы это сотрудничество было максимально выгодным и продуктивным».
«Мы видим большой потенциал конвергентных проектов, объединяющих мощные возможности Microsoft и скорость «Скай Линк», - сказал в связи с подписанием генеральный директор ЗАО «Скай Линк» Александр Нестеров. - Идеи совместных разработок инициированы стратегическим сотрудничеством компании Microsoft – глобального лидера IT-индустрии и российского лидера телекоммуникационной отрасли «Системы Телеком». Уже сегодня мы сможем представить рабочую версию одного из совместных коробочных решений - первый реальный пример конвергенции в действии».
В рамках данного Соглашения компании ООО «Майкрософт Рус» и ЗАО «Скай Линк» планируют развивать партнерские проекты в области решений по развитию телекоммуникационной инфраструктуры и удаленного мобильного доступа к информационным ресурсам для малого и среднего бизнеса. Компании намерены также сотрудничать в области вывода на массовый рынок абонентских устройств, реализующих возможности удаленного доступа к информационным ресурсам и офисным приложениям.
В качестве одного из основных направлений сотрудничества Соглашение предусматривает совместное развитие сервисов по удаленному управлению бизнес-приложениями на основе технологий и платформ Microsoft и решений «Скай Линк» по управлению различными видами коммуникаций - для абонентов «Скай Линк», а также для возможного последующего внедрения в компаниях группы «Система Телеком» и включения в линейку сервисов, поддерживаемых Microsoft.
В интересах реализации совместных проектов стороны договорились об обмене информацией в области перспектив развития инфокоммуникационных технологий, учитывая важность сотрудничества для дальнейшего развития телекоммуникационной индустрии в России, а также о совместных исследованиях и тестировании новых технологий, о совместном продвижении и сотрудничестве в области продаж в рамках данного соглашения.
©
Публикации по теме:
11.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO? / MForum.ru
11.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения / MForum.ru
03.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Компания Реглаб заключила долгосрочный контракт на закупку микроконтроллеров Baikal-U / MForum.ru
02.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям / MForum.ru
18.02. [Новости компаний] ЦОДы: Компания Adani Enterprises заявила, что инвестирует в ЦОДы, готовые к ИИ, $100 млрд к 2035 году / MForum.ru
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
14.03. Китай проведет орбитальную модернизацию навигационной системы BeiDou
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
13.03. МегаФон в Хабаровском крае - сеть LTE запущена для Охотской ГГК
13.03. Билайн в Хакасии - сеть 4G расширена на 35% в 2025 году
13.03. Билайн в Красноярском крае - сеть 4G расширена на 27% по итогам 2025 года
13.03. МТС в Амурской области - сеть LTE запущена в старинном селе Толбузино
12.03. В Антарктиде запустили экспериментальный сервер, который будет исполнять функции ЦОД
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
12.03. В Дом.ру видят возможность дополнительного заработка на абонентах с большим потреблением трафика
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей
12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий
11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч
11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч
11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов
10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч
10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч
09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана
09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы
09.03. itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H
09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper
06.03. Realme Narzo Power – гигантская батарея под новым именем
06.03. Nothing Headphone (a) обеспечат до 135 часов работы
05.03. Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ
05.03. Tecno Pop X – бюджетник с рацией и экраном 120 Гц за $93