Технологии: Lenovo на международной конференции ISC 2016 показала систему эффективного охлаждения ЦОД

MForum.ru

Технологии: Lenovo на международной конференции ISC 2016 показала систему эффективного охлаждения ЦОД

20.06.2016, MForum.ru


Франкфурт, Германия — 20 июня 2016 года: Компания Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) объявила о серьезном прорыве в повышении энергоэффективности систем охлаждения ЦОД, достигнутом в сотрудничестве с вычислительным центром им. Лейбница Баварской академии естественных и гуманитарных наук. Полученный коэффициент эффективности повторного использования энергии (ERE) на уровне 0,3 означает, что из более чем 70% тепла, которое созданная Lenovo технология охлаждения горячей водой (50 °C) отводит напрямую от серверного узла, более двух третей используется повторно для охлаждения воды.

Также компания представила сегодня новую платформу для интеграции технологий компаний-партнеров, лидеров отрасли, с серверными системами и системами хранения данных Lenovo, которая позволит создавать мощные решения для высокопроизводительных компьютерных вычислений (HPC).

Эта комплексная платформа носит название Lenovo Scalable Infrastructure Services и представляет собой четко изложенную программу для практического применения — разработки, конфигурирования, сборки и поставки решений, а также их технической поддержки. В рамках развития данной платформы Lenovo сотрудничает с корпорацией Intel и задействует архитектуру Intel® Scalable System Framework (SFF) для создания готовых HPC-решений под конкретные задачи, по аналогии с гиперконвергированными системами Lenovo серии Nutanix HX.

Компания Lenovo представила свою первую разработку на базе новой платформы: суперкомпьютер MARCONI, созданный для межуниверситетского вычислительного центра Cineca в Казалеккьо-ди-Рено (Италия). Этот суперкомпьютер для научных исследований был разработан совместно специалистами компании Lenovo и вычислительного центра Cineca. Он создан на платформе Lenovo NeXtScale, оснащен новейшими технологиями Intel® Xeon® и представляет собой самое масштабное на данный момент решение с использованием архитектуры Intel® Omni-Path Architecture. С MARCONI научное сообщество получает доступ к энергоэффективному HPC-решению на базе передовых технологий. Четкая нацеленность на разработку и развертывание HPC-решения позволила Lenovo успешно пройти эталонный тест Linpack для включения в рейтинг суперкомпьютеров Top500. В нём MARCONI показал усредненную производительность в 1,72 петафлопс и подтвердил эффективность разработанных Lenovo решений для высокопроизводительных вычислений на базе новейших технологий.

Платформа Lenovo Scalable Infrastructure Services дополнительно усилит линейку серверов компании, которые с этого года стали оснащаться новейшими процессорами Intel® Xeon® v4. Модельный ряд серверной продукции Lenovo также пополнился моделью ThinkServer sd350 — новой четырехузловой системой форм-фактора 2U с высокой плотностью компоновки. Кроме того, Lenovo обновила систему NeXtScale System M5 на базе передовых технологий, оснащенную системой жидкостного охлаждения: теперь NeXtScale M5 оснащается процессорами Intel® Xeon® v4 и имеет усовершенствованную систему охлаждения четвертого поколения с водяным контуром, что обеспечивает еще более высокую производительность и гибкость системы и повышает эффективность охлаждения. Обновленную систему NeXtScale M5 с технологией прямого жидкостного охлаждения, способной отвести до 90% тепла в воду, можно будет увидеть во время международной суперкомпьютерной конференции ISC-2016 на стенде компании Lenovo.

На международной суперкомпьютерной конференции ISC 2016 компания Lenovo и вычислительный центр им. Лейбница рассказали о своем недавнем достижении в охлаждении — кластере CooLMUC-2 с горячей водой (50 °C) в рабочей среде, созданной на базе системы Lenovo NeXtScale M5. Для вычислительного центра им. Лейбница эта система стала еще одним шагом в развитии «зеленых» информационных технологий (green IT). Суть в том, что схема рекуперации тепла позволяет абсорбционным охладителям вырабатывать холодную воду, которая используется для охлаждения модулей хранения данных емкостью пять петабайтов в HPC-системе. Кроме того, разработанная система охлаждения за счет использования горячей воды снижает энергопотребление серверов и повышает коэффициент энергоэффективности (PUE). Как результат, расположенная в вычислительном центре им. Лейбница система CooLMUC-2 потребляет всего лишь около трети объема электроэнергии, необходимого аналогичной вычислительной системе с традиционным воздушным охлаждением.

Эта разработка — последнее достижение Lenovo среди проектов, реализуемых компанией совместно со своими клиентами для создания целенаправленных инноваций. Вычислительный центр им. Лейбница — партнер по сотрудничеству с Инновационным центром Lenovo в Штутгарте, который стал частью глобальной сети научно-исследовательских HPC-центров Lenovo, куда также входят аналогичные центры в Пекине (Китай) и технопарке Research Triangle Park (штат Северная Каролина, США).

© , по материалам пресс-релиза компании, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

12.03. В Антарктиде запустили экспериментальный сервер, который будет исполнять функции ЦОД

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Минцифры просит отличать "полезные" ИИ-ЦОДы от майнинговых

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. China Mobile представила на MWC2026 маршрутизатор 115,2 Тбит/с для соединения ИИ-кластеров и технологию GSE-DCI

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

25.02. В BrandLab оценили стоимость 30 самых дорогих IT-брендов на российском рынке

25.02. Сенаторы хотят расширить возможности для массовых обзвонов граждан?

24.02. Yadro представила новую версию сетевой ОС - Kornfeld OS 1.7

24.02. МТС в Ставропольском крае - компания обеспечила бесшовным покрытием LTE курортный парк Ессентуков

24.02. МегаФон в Тюменской области - по оценкам Vigo, оператор обеспечил наиболее качественное покрытие

24.02. МТС в Амурской области - оператор расширил гигабитный фиксированный доступ в Свободном

24.02. Китайские 200 тысяч «бумажных» спутников – зачем китайцам разрешения?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.05. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

Все статьи >>


Новости

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов

26.05. Oppo A6c добрался до Индии: 7000 мАч, 120 Гц и Unisoc T7250 от $146

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая