Технологии: Lenovo на международной конференции ISC 2016 показала систему эффективного охлаждения ЦОД

MForum.ru

Технологии: Lenovo на международной конференции ISC 2016 показала систему эффективного охлаждения ЦОД

20.06.2016, MForum.ru


Франкфурт, Германия — 20 июня 2016 года: Компания Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) объявила о серьезном прорыве в повышении энергоэффективности систем охлаждения ЦОД, достигнутом в сотрудничестве с вычислительным центром им. Лейбница Баварской академии естественных и гуманитарных наук. Полученный коэффициент эффективности повторного использования энергии (ERE) на уровне 0,3 означает, что из более чем 70% тепла, которое созданная Lenovo технология охлаждения горячей водой (50 °C) отводит напрямую от серверного узла, более двух третей используется повторно для охлаждения воды.

Также компания представила сегодня новую платформу для интеграции технологий компаний-партнеров, лидеров отрасли, с серверными системами и системами хранения данных Lenovo, которая позволит создавать мощные решения для высокопроизводительных компьютерных вычислений (HPC).

Эта комплексная платформа носит название Lenovo Scalable Infrastructure Services и представляет собой четко изложенную программу для практического применения — разработки, конфигурирования, сборки и поставки решений, а также их технической поддержки. В рамках развития данной платформы Lenovo сотрудничает с корпорацией Intel и задействует архитектуру Intel® Scalable System Framework (SFF) для создания готовых HPC-решений под конкретные задачи, по аналогии с гиперконвергированными системами Lenovo серии Nutanix HX.

Компания Lenovo представила свою первую разработку на базе новой платформы: суперкомпьютер MARCONI, созданный для межуниверситетского вычислительного центра Cineca в Казалеккьо-ди-Рено (Италия). Этот суперкомпьютер для научных исследований был разработан совместно специалистами компании Lenovo и вычислительного центра Cineca. Он создан на платформе Lenovo NeXtScale, оснащен новейшими технологиями Intel® Xeon® и представляет собой самое масштабное на данный момент решение с использованием архитектуры Intel® Omni-Path Architecture. С MARCONI научное сообщество получает доступ к энергоэффективному HPC-решению на базе передовых технологий. Четкая нацеленность на разработку и развертывание HPC-решения позволила Lenovo успешно пройти эталонный тест Linpack для включения в рейтинг суперкомпьютеров Top500. В нём MARCONI показал усредненную производительность в 1,72 петафлопс и подтвердил эффективность разработанных Lenovo решений для высокопроизводительных вычислений на базе новейших технологий.

Платформа Lenovo Scalable Infrastructure Services дополнительно усилит линейку серверов компании, которые с этого года стали оснащаться новейшими процессорами Intel® Xeon® v4. Модельный ряд серверной продукции Lenovo также пополнился моделью ThinkServer sd350 — новой четырехузловой системой форм-фактора 2U с высокой плотностью компоновки. Кроме того, Lenovo обновила систему NeXtScale System M5 на базе передовых технологий, оснащенную системой жидкостного охлаждения: теперь NeXtScale M5 оснащается процессорами Intel® Xeon® v4 и имеет усовершенствованную систему охлаждения четвертого поколения с водяным контуром, что обеспечивает еще более высокую производительность и гибкость системы и повышает эффективность охлаждения. Обновленную систему NeXtScale M5 с технологией прямого жидкостного охлаждения, способной отвести до 90% тепла в воду, можно будет увидеть во время международной суперкомпьютерной конференции ISC-2016 на стенде компании Lenovo.

На международной суперкомпьютерной конференции ISC 2016 компания Lenovo и вычислительный центр им. Лейбница рассказали о своем недавнем достижении в охлаждении — кластере CooLMUC-2 с горячей водой (50 °C) в рабочей среде, созданной на базе системы Lenovo NeXtScale M5. Для вычислительного центра им. Лейбница эта система стала еще одним шагом в развитии «зеленых» информационных технологий (green IT). Суть в том, что схема рекуперации тепла позволяет абсорбционным охладителям вырабатывать холодную воду, которая используется для охлаждения модулей хранения данных емкостью пять петабайтов в HPC-системе. Кроме того, разработанная система охлаждения за счет использования горячей воды снижает энергопотребление серверов и повышает коэффициент энергоэффективности (PUE). Как результат, расположенная в вычислительном центре им. Лейбница система CooLMUC-2 потребляет всего лишь около трети объема электроэнергии, необходимого аналогичной вычислительной системе с традиционным воздушным охлаждением.

Эта разработка — последнее достижение Lenovo среди проектов, реализуемых компанией совместно со своими клиентами для создания целенаправленных инноваций. Вычислительный центр им. Лейбница — партнер по сотрудничеству с Инновационным центром Lenovo в Штутгарте, который стал частью глобальной сети научно-исследовательских HPC-центров Lenovo, куда также входят аналогичные центры в Пекине (Китай) и технопарке Research Triangle Park (штат Северная Каролина, США).

© , по материалам пресс-релиза компании, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Google готов ежемесячно платить SpaceX около $1 млрд за возможность пользоваться ИИ-вычислительными мощностями

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

01.06.2026. Индийская Jio делает ставку на монетизацию 5G, ИИ и экспорт технологий, демонстрируя направления развития всей «телеком» отрасли

28.05.2026. T2 внедрил геораспределенную отказоустойчивую систему мониторинга на базе российского решения Пульт

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

21.05.2026. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05.2026. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

06.05.2026. Мировой рынок полупроводников в 2025 году вырос на 26% до $796 млрд

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

27.04.2026. МТС выходит на рынок модульных ЦОД

26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

21.04.2026. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

15.04.2026. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально