Технологии: Lenovo на международной конференции ISC 2016 показала систему эффективного охлаждения ЦОД

MForum.ru

Технологии: Lenovo на международной конференции ISC 2016 показала систему эффективного охлаждения ЦОД

20.06.2016, MForum.ru


Франкфурт, Германия — 20 июня 2016 года: Компания Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY) объявила о серьезном прорыве в повышении энергоэффективности систем охлаждения ЦОД, достигнутом в сотрудничестве с вычислительным центром им. Лейбница Баварской академии естественных и гуманитарных наук. Полученный коэффициент эффективности повторного использования энергии (ERE) на уровне 0,3 означает, что из более чем 70% тепла, которое созданная Lenovo технология охлаждения горячей водой (50 °C) отводит напрямую от серверного узла, более двух третей используется повторно для охлаждения воды.

Также компания представила сегодня новую платформу для интеграции технологий компаний-партнеров, лидеров отрасли, с серверными системами и системами хранения данных Lenovo, которая позволит создавать мощные решения для высокопроизводительных компьютерных вычислений (HPC).

Эта комплексная платформа носит название Lenovo Scalable Infrastructure Services и представляет собой четко изложенную программу для практического применения — разработки, конфигурирования, сборки и поставки решений, а также их технической поддержки. В рамках развития данной платформы Lenovo сотрудничает с корпорацией Intel и задействует архитектуру Intel® Scalable System Framework (SFF) для создания готовых HPC-решений под конкретные задачи, по аналогии с гиперконвергированными системами Lenovo серии Nutanix HX.

Компания Lenovo представила свою первую разработку на базе новой платформы: суперкомпьютер MARCONI, созданный для межуниверситетского вычислительного центра Cineca в Казалеккьо-ди-Рено (Италия). Этот суперкомпьютер для научных исследований был разработан совместно специалистами компании Lenovo и вычислительного центра Cineca. Он создан на платформе Lenovo NeXtScale, оснащен новейшими технологиями Intel® Xeon® и представляет собой самое масштабное на данный момент решение с использованием архитектуры Intel® Omni-Path Architecture. С MARCONI научное сообщество получает доступ к энергоэффективному HPC-решению на базе передовых технологий. Четкая нацеленность на разработку и развертывание HPC-решения позволила Lenovo успешно пройти эталонный тест Linpack для включения в рейтинг суперкомпьютеров Top500. В нём MARCONI показал усредненную производительность в 1,72 петафлопс и подтвердил эффективность разработанных Lenovo решений для высокопроизводительных вычислений на базе новейших технологий.

Платформа Lenovo Scalable Infrastructure Services дополнительно усилит линейку серверов компании, которые с этого года стали оснащаться новейшими процессорами Intel® Xeon® v4. Модельный ряд серверной продукции Lenovo также пополнился моделью ThinkServer sd350 — новой четырехузловой системой форм-фактора 2U с высокой плотностью компоновки. Кроме того, Lenovo обновила систему NeXtScale System M5 на базе передовых технологий, оснащенную системой жидкостного охлаждения: теперь NeXtScale M5 оснащается процессорами Intel® Xeon® v4 и имеет усовершенствованную систему охлаждения четвертого поколения с водяным контуром, что обеспечивает еще более высокую производительность и гибкость системы и повышает эффективность охлаждения. Обновленную систему NeXtScale M5 с технологией прямого жидкостного охлаждения, способной отвести до 90% тепла в воду, можно будет увидеть во время международной суперкомпьютерной конференции ISC-2016 на стенде компании Lenovo.

На международной суперкомпьютерной конференции ISC 2016 компания Lenovo и вычислительный центр им. Лейбница рассказали о своем недавнем достижении в охлаждении — кластере CooLMUC-2 с горячей водой (50 °C) в рабочей среде, созданной на базе системы Lenovo NeXtScale M5. Для вычислительного центра им. Лейбница эта система стала еще одним шагом в развитии «зеленых» информационных технологий (green IT). Суть в том, что схема рекуперации тепла позволяет абсорбционным охладителям вырабатывать холодную воду, которая используется для охлаждения модулей хранения данных емкостью пять петабайтов в HPC-системе. Кроме того, разработанная система охлаждения за счет использования горячей воды снижает энергопотребление серверов и повышает коэффициент энергоэффективности (PUE). Как результат, расположенная в вычислительном центре им. Лейбница система CooLMUC-2 потребляет всего лишь около трети объема электроэнергии, необходимого аналогичной вычислительной системе с традиционным воздушным охлаждением.

Эта разработка — последнее достижение Lenovo среди проектов, реализуемых компанией совместно со своими клиентами для создания целенаправленных инноваций. Вычислительный центр им. Лейбница — партнер по сотрудничеству с Инновационным центром Lenovo в Штутгарте, который стал частью глобальной сети научно-исследовательских HPC-центров Lenovo, куда также входят аналогичные центры в Пекине (Китай) и технопарке Research Triangle Park (штат Северная Каролина, США).

© , по материалам пресс-релиза компании, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

12.03. В Антарктиде запустили экспериментальный сервер, который будет исполнять функции ЦОД

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Минцифры просит отличать "полезные" ИИ-ЦОДы от майнинговых

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

06.03. China Mobile представила на MWC2026 маршрутизатор 115,2 Тбит/с для соединения ИИ-кластеров и технологию GSE-DCI

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

02.03. Nokia, Samsung, MSI хотят интегрировать ИИ в RAN, а Nvidia хочет в телеком – просматривается кейс win-win

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

25.02. В BrandLab оценили стоимость 30 самых дорогих IT-брендов на российском рынке

25.02. Сенаторы хотят расширить возможности для массовых обзвонов граждан?

24.02. Yadro представила новую версию сетевой ОС - Kornfeld OS 1.7

24.02. МТС в Ставропольском крае - компания обеспечила бесшовным покрытием LTE курортный парк Ессентуков

24.02. МегаФон в Тюменской области - по оценкам Vigo, оператор обеспечил наиболее качественное покрытие

24.02. МТС в Амурской области - оператор расширил гигабитный фиксированный доступ в Свободном

24.02. Китайские 200 тысяч «бумажных» спутников – зачем китайцам разрешения?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км