Микроэлектроника: Компания Teledyne e2v представила микросхему памяти CBRAM 512K для космоса

MForum.ru

Микроэлектроника: Компания Teledyne e2v представила микросхему памяти CBRAM 512K для космоса

22.08.2018, MForum.ru


Это TDRM24C512C-L, микросхема энергонезависимой памяти со сверхнизким потреблением энергии, основанная на резистивной технологии CBRAM.

 

Компания Teledyne e2v представила микросхему памяти CBRAM 512K для космоса

Источник картинки: finance.yahoo.com 

 

CBRAM расшифровывается, как conductive bridge RAM - то есть "резистивная память на основе проводящих мостиков". Иногда ее именуют “электролитической памятью” или памятью на наномостиках. Микросхема выпускается в керамическом корпусе с 10 выводами и предназначена для использования в аэрокосмических и оборонных системах.

В основе микросхемы лежит разработанная компанией Adesto Technologies технология CBRAM, использование которой, в отличие от технологий, применяемых в серийно выпускаемых EEPROM микросхемах (флеш-памяти), обеспечивает большее быстродействие и сниженное энергопотребление. Кроме того, для изделий CBRAM характерна сниженная чувствительность к воздействию радиации, что позволяет использовать новые чипы на спутниках, в других высотных решениях или в приборах, имеющих дело с повышенными уровнями радиации.

Напомню особенности эффекта на котором основана работа резистивной памяти на проводящих мостиках. Под действием напряжения в некоторых диэлектриках образуются проводящие ионные нити - их и называют мостиками. Каждая ячейка резистивной памяти - это два электрода из различных металлов. В такой паре один электрод всегда выполнен из инертного металла, например, вольфрама или платины, другой - из активного, например, из серебра или меди. Между электродами есть тонкая пленка оксида. Если в такой конструкции подать небольшое отрицательное напряжение на инертный электрод, то ионы металла в толще диэлектрика начнут двигаться, формируя нанокристаллическую нить с небольшим сопротивлением.

 

Компания Teledyne e2v представила микросхему памяти CBRAM 512K для космоса

Принцип работы CBRAM: Исходное состояние ячейки;
запись логической единицы; записанная логическая единица; стирание.
источник картинки: electronics.ru.

 

Сформированная нить может сохранять свойства неограниченно долго. А чтобы ее разрушить, достаточно приложить к инертному электроду положительное напряжение. Низкое сопротивление ячейки можно считать единицей, а высокое - нулем, это позволяет использовать описанный эффект для создания чипов памяти.

Основной плюс памяти CBRAM - для записи информации не требуется высокое напряжение, поэтому запись можно производить сравнительно быстро, насколько это позволяет физика образования ионных нитей. Потребление энергии такой микросхемой очень низкое. Меняя напряжение записи, можно управлять соотношением “скорость записи информации / энергопотребление”.

Вдобавок технология позволяет добиваться высокой плотности записи информации в микросхему CBRAM, поскольку минимальный размер ячейки может быть не больше, чем диаметр нескольких ионов металла, формирующих цепочку.

Первые образцы CBRAM появились в 2011 году, рынку их представила компания Adesto Technologies. Сегодня серийное производство чипов CBRAM наладили и другие компании, в частности, Teledyne e2v. По-сравнению с флеш памятью микросхемы CBRAM потребляют на порядок меньшие токи, а их быстродействие в 4-6 раз выше, чем у EEPROM. Вдобавок микросхемы CBRAM намного более устойчивы к радиации.

Микросхема TDRM24C512C-L, выпускаемая компанией Teledyne, питается низким напряжением, которое может варьировать в диапазоне от 1.65В до 3.3В, размер страницы памяти составляет 128 байт, на запись байта памяти требуется всего 50 наноджоулей. Диапазон рабочих температур микросхемы - от -55 C до +125 C. Более подробную информацию можно найти в спецификации производителя.

Источники: e2v.comelectronics.rumicrowavejournal.come2v.com. Список некоторых радиационно-стойких микросхем отечественного производства можно найти по ссылке.

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

теги: микроэлектроника

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K