MForum.ru
22.08.2018,
Это TDRM24C512C-L, микросхема энергонезависимой памяти со сверхнизким потреблением энергии, основанная на резистивной технологии CBRAM.

Источник картинки: finance.yahoo.com
CBRAM расшифровывается, как conductive bridge RAM - то есть "резистивная память на основе проводящих мостиков". Иногда ее именуют “электролитической памятью” или памятью на наномостиках. Микросхема выпускается в керамическом корпусе с 10 выводами и предназначена для использования в аэрокосмических и оборонных системах.
В основе микросхемы лежит разработанная компанией Adesto Technologies технология CBRAM, использование которой, в отличие от технологий, применяемых в серийно выпускаемых EEPROM микросхемах (флеш-памяти), обеспечивает большее быстродействие и сниженное энергопотребление. Кроме того, для изделий CBRAM характерна сниженная чувствительность к воздействию радиации, что позволяет использовать новые чипы на спутниках, в других высотных решениях или в приборах, имеющих дело с повышенными уровнями радиации.
Напомню особенности эффекта на котором основана работа резистивной памяти на проводящих мостиках. Под действием напряжения в некоторых диэлектриках образуются проводящие ионные нити - их и называют мостиками. Каждая ячейка резистивной памяти - это два электрода из различных металлов. В такой паре один электрод всегда выполнен из инертного металла, например, вольфрама или платины, другой - из активного, например, из серебра или меди. Между электродами есть тонкая пленка оксида. Если в такой конструкции подать небольшое отрицательное напряжение на инертный электрод, то ионы металла в толще диэлектрика начнут двигаться, формируя нанокристаллическую нить с небольшим сопротивлением.
Принцип работы CBRAM: Исходное состояние ячейки;
запись логической единицы; записанная логическая единица; стирание.
источник картинки: electronics.ru.
Сформированная нить может сохранять свойства неограниченно долго. А чтобы ее разрушить, достаточно приложить к инертному электроду положительное напряжение. Низкое сопротивление ячейки можно считать единицей, а высокое - нулем, это позволяет использовать описанный эффект для создания чипов памяти.
Основной плюс памяти CBRAM - для записи информации не требуется высокое напряжение, поэтому запись можно производить сравнительно быстро, насколько это позволяет физика образования ионных нитей. Потребление энергии такой микросхемой очень низкое. Меняя напряжение записи, можно управлять соотношением “скорость записи информации / энергопотребление”.
Вдобавок технология позволяет добиваться высокой плотности записи информации в микросхему CBRAM, поскольку минимальный размер ячейки может быть не больше, чем диаметр нескольких ионов металла, формирующих цепочку.
Первые образцы CBRAM появились в 2011 году, рынку их представила компания Adesto Technologies. Сегодня серийное производство чипов CBRAM наладили и другие компании, в частности, Teledyne e2v. По-сравнению с флеш памятью микросхемы CBRAM потребляют на порядок меньшие токи, а их быстродействие в 4-6 раз выше, чем у EEPROM. Вдобавок микросхемы CBRAM намного более устойчивы к радиации.
Микросхема TDRM24C512C-L, выпускаемая компанией Teledyne, питается низким напряжением, которое может варьировать в диапазоне от 1.65В до 3.3В, размер страницы памяти составляет 128 байт, на запись байта памяти требуется всего 50 наноджоулей. Диапазон рабочих температур микросхемы - от -55 C до +125 C. Более подробную информацию можно найти в спецификации производителя.
Источники: e2v.com; electronics.ru; microwavejournal.com; e2v.com. Список некоторых радиационно-стойких микросхем отечественного производства можно найти по ссылке.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
19.05. ИКС Холдинг и МГТУ им. Баумана будут сотрудничать в рамках подготовки инженеров
19.05. «Если говорить про линк, то давайте все-таки дадим его абоненту»
19.05. T2 и Mango Office запустили совместный продукт для бизнес-коммуникаций
19.05. МТС установит в Нижегородской области около 60 новых БС отечественного производства
19.05. Владимир Месропян, МегаФон - актуальные мнения в цитатах с ЦИПР-2026
19.05. МТС развернет в Пермском крае порядка 50 отечественных БС
19.05. В «Байкал электроникс» задумываются над IPO?
19.05. МТС задействует в Кировской области более 40 отечественных БС до конца 2026 года
19.05. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
19.05. МегаФон и Бюро 1440 показали мобильный спутниковый комплекс
18.05. Билайн показал на ЦИПР-2026 сеть p5G на отечественном оборудовании
18.05. МТС запускает маркетплейс с решениями для цифровизации бизнеса
18.05. На телефонах клиентов Билайн в 11 городах появилась индикация 5G
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249