MForum.ru
22.08.2018,
Это TDRM24C512C-L, микросхема энергонезависимой памяти со сверхнизким потреблением энергии, основанная на резистивной технологии CBRAM.

Источник картинки: finance.yahoo.com
CBRAM расшифровывается, как conductive bridge RAM - то есть "резистивная память на основе проводящих мостиков". Иногда ее именуют “электролитической памятью” или памятью на наномостиках. Микросхема выпускается в керамическом корпусе с 10 выводами и предназначена для использования в аэрокосмических и оборонных системах.
В основе микросхемы лежит разработанная компанией Adesto Technologies технология CBRAM, использование которой, в отличие от технологий, применяемых в серийно выпускаемых EEPROM микросхемах (флеш-памяти), обеспечивает большее быстродействие и сниженное энергопотребление. Кроме того, для изделий CBRAM характерна сниженная чувствительность к воздействию радиации, что позволяет использовать новые чипы на спутниках, в других высотных решениях или в приборах, имеющих дело с повышенными уровнями радиации.
Напомню особенности эффекта на котором основана работа резистивной памяти на проводящих мостиках. Под действием напряжения в некоторых диэлектриках образуются проводящие ионные нити - их и называют мостиками. Каждая ячейка резистивной памяти - это два электрода из различных металлов. В такой паре один электрод всегда выполнен из инертного металла, например, вольфрама или платины, другой - из активного, например, из серебра или меди. Между электродами есть тонкая пленка оксида. Если в такой конструкции подать небольшое отрицательное напряжение на инертный электрод, то ионы металла в толще диэлектрика начнут двигаться, формируя нанокристаллическую нить с небольшим сопротивлением.
Принцип работы CBRAM: Исходное состояние ячейки;
запись логической единицы; записанная логическая единица; стирание.
источник картинки: electronics.ru.
Сформированная нить может сохранять свойства неограниченно долго. А чтобы ее разрушить, достаточно приложить к инертному электроду положительное напряжение. Низкое сопротивление ячейки можно считать единицей, а высокое - нулем, это позволяет использовать описанный эффект для создания чипов памяти.
Основной плюс памяти CBRAM - для записи информации не требуется высокое напряжение, поэтому запись можно производить сравнительно быстро, насколько это позволяет физика образования ионных нитей. Потребление энергии такой микросхемой очень низкое. Меняя напряжение записи, можно управлять соотношением “скорость записи информации / энергопотребление”.
Вдобавок технология позволяет добиваться высокой плотности записи информации в микросхему CBRAM, поскольку минимальный размер ячейки может быть не больше, чем диаметр нескольких ионов металла, формирующих цепочку.
Первые образцы CBRAM появились в 2011 году, рынку их представила компания Adesto Technologies. Сегодня серийное производство чипов CBRAM наладили и другие компании, в частности, Teledyne e2v. По-сравнению с флеш памятью микросхемы CBRAM потребляют на порядок меньшие токи, а их быстродействие в 4-6 раз выше, чем у EEPROM. Вдобавок микросхемы CBRAM намного более устойчивы к радиации.
Микросхема TDRM24C512C-L, выпускаемая компанией Teledyne, питается низким напряжением, которое может варьировать в диапазоне от 1.65В до 3.3В, размер страницы памяти составляет 128 байт, на запись байта памяти требуется всего 50 наноджоулей. Диапазон рабочих температур микросхемы - от -55 C до +125 C. Более подробную информацию можно найти в спецификации производителя.
Источники: e2v.com; electronics.ru; microwavejournal.com; e2v.com. Список некоторых радиационно-стойких микросхем отечественного производства можно найти по ссылке.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки