MForum.ru
20.10.2018,
Компания Samsung Electronics объявила о запуске призводства кристаллов по технологическому процессу 7LPP 7 нм с использованием сканеров EUV (технология использования жесткого ультрафиолетового излучения для фотолитографии). Переход на 7 нм обещает выигрыш до 50% в энергопотреблении и до 20% в производительности процессоров.
Samsung Electronics сообщила, что завершила процесс разработки технологии и начала производство пластин по процессу 7LPP (7 нм Low Power Plus) с применением сканеров на жестком ультрафиолете для литографии.
Запуск поддержки 7LPP демонстрирует, что Samsung Electronics не намерена уступать свои позиции в качестве фаундри. Можно вспомнить, что TSMC, эта крупнейшая в мире фаундри, запустила выпуск кристаллов по техпроцессу 7 нм еще в 2q2018, а процесс 7 нм+ с применением EUV намеревается начать применять в начале 2019 года.
Это также должно демонстрировать приверженность Samsung заявленной ранее "дорожной карте", согласно которой компания не намерена останавливаться на 7 нм, а продолжит развитие техпроцесса вплоть до 3 нм - технология EUV это, как ожидается, позволит.
Возможность выпуска чипов по технологии 7LPP позволит клиентам Samsung Electronics создавать новые продукты в области 5G, ИИ, IoT и так далее.
Сканеры EUV используют для экспонирования кремниевых пластин свет лазера с длиной волны 13.5 нм. Альтернатива - это применение традиционного подхода с иммерсионными излучателями на базе флуорида аргона (ArF), которые работают с излучением с длиной волны 193 нм, что требует применения дорогих наборов масок для формирования необходимой топологии. Переход к EUV позволяет отказаться от использования четырех масок для создания одного слоя - вместо них достаточно одной маски. В среднем, переход на процесс 7LPP позволяет добиться не столь большого выигрыша, но и возможность сократить суммарное число масок на 20% - это хорошая возможность сэкономить время и деньги для клиентов.
Новый процесс также обещает повышение производительности в процессе дизайна, ускоряется разработка, поскольку можно забыть о сложных комбинированных масках. По-сравнению с 10 нм процессом, новый процесс позволяет сократить число слоев и на 40% нарастить эффективность использования поверхности.
В Samsung также заявляют, что смогли найти достаточно мощный узконаправленный лазерный источник УФ-излучения.
Поставщиком EUV сканеров для Samsung выступает компания ASML, Нидерланды. В 2018 году компания планирует продать до 20 EUV. Любопытно, что в условиях дефицита сканеров EUV, спрос на которые выше, чем их предложение, конкуренты обвиняют Samsung в том, что корейский производитель специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не получили доступ к необходимому им оборудованию для освоения рубежа 7 нм.
Процесс освоения EUV в Samsung не был быстрым. Первые исследования в этой области начались еще в "нулевые годы". Оборудование EUV появилось на корейском заводе Samsung S3 Fab в Хвасоне (Hwaseong). К 2020 году в компании намерены развернуть еще одну производственную линию с EUV сканерами для клиентов с большим объемом заказов. В Samsung располагают таким уникальным инструментом, как система контроля маски, который позволяет выявлять и устранять дефекты в маске на ранней стадии.
В Samsung позаботились и о экосистеме, которой должна "обрасти" новая топология. Участники Samsung Advanced Foundry Ecosystem смогут обеспечить клиентов компании необходимой поддержкой для перехода к новой платформе 7LPP. В частности, этому помогут новые стандартные ячейки с высокой плотностью, интерфейсы работы с памятью HBM2/2e и интерфейсы 112G SerDes, SAFE.
А что в России? Вряд ли стоит напоминать, что отечественное производство и разработка на годы отстает от передовых зарубежных производств. О собственном производстве по техпроцессу 7 нм речь не идет даже в принципе.
фото в заголовке pixabay.com.
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2