Микроэлектроника: В Samsung Electronics взяли барьер 7 нм

MForum.ru

Микроэлектроника: В Samsung Electronics взяли барьер 7 нм

20.10.2018, MForum.ru


В Samsung Electronics взяли барьер 7 нм

Компания Samsung Electronics объявила о запуске призводства кристаллов по технологическому процессу 7LPP 7 нм с использованием сканеров EUV (технология использования жесткого ультрафиолетового излучения для фотолитографии). Переход на 7 нм обещает выигрыш до 50% в энергопотреблении и до 20% в производительности процессоров.

Samsung Electronics сообщила, что завершила процесс разработки технологии и начала производство пластин по процессу 7LPP (7 нм Low Power Plus) с применением сканеров на жестком ультрафиолете для литографии.

Запуск поддержки 7LPP демонстрирует, что Samsung Electronics не намерена уступать свои позиции в качестве фаундри. Можно вспомнить, что TSMC, эта крупнейшая в мире фаундри, запустила выпуск кристаллов по техпроцессу 7 нм еще в 2q2018, а процесс 7 нм+ с применением EUV намеревается начать применять в начале 2019 года.

Это также должно демонстрировать приверженность Samsung заявленной ранее "дорожной карте", согласно которой компания не намерена останавливаться на 7 нм, а продолжит развитие техпроцесса вплоть до 3 нм - технология EUV это, как ожидается, позволит.

Возможность выпуска чипов по технологии 7LPP позволит клиентам Samsung Electronics создавать новые продукты в области 5G, ИИ, IoT и так далее.

Сканеры EUV используют для экспонирования кремниевых пластин свет лазера с длиной волны 13.5 нм. Альтернатива - это применение традиционного подхода с иммерсионными излучателями на базе флуорида аргона (ArF), которые работают с излучением с длиной волны 193 нм, что требует применения дорогих наборов масок для формирования необходимой топологии. Переход к EUV позволяет отказаться от использования четырех масок для создания одного слоя - вместо них достаточно одной маски. В среднем, переход на процесс 7LPP позволяет добиться не столь большого выигрыша, но и возможность сократить суммарное число масок на 20% - это хорошая возможность сэкономить время и деньги для клиентов.

Новый процесс также обещает повышение производительности в процессе дизайна, ускоряется разработка, поскольку можно забыть о сложных комбинированных масках. По-сравнению с 10 нм процессом, новый процесс позволяет сократить число слоев и на 40% нарастить эффективность использования поверхности.

В Samsung также заявляют, что смогли найти достаточно мощный узконаправленный лазерный источник УФ-излучения.

Поставщиком EUV сканеров для Samsung выступает компания ASML, Нидерланды. В 2018 году компания планирует продать до 20 EUV. Любопытно, что в условиях дефицита сканеров EUV, спрос на которые выше, чем их предложение, конкуренты обвиняют Samsung в том, что корейский производитель специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не получили доступ к необходимому им оборудованию для освоения рубежа 7 нм.

Процесс освоения EUV в Samsung не был быстрым. Первые исследования в этой области начались еще в "нулевые годы". Оборудование EUV появилось на корейском заводе Samsung S3 Fab в Хвасоне (Hwaseong). К 2020 году в компании намерены развернуть еще одну производственную линию с EUV сканерами для клиентов с большим объемом заказов. В Samsung располагают таким уникальным инструментом, как система контроля маски, который позволяет выявлять и устранять дефекты в маске на ранней стадии.

В Samsung позаботились и о экосистеме, которой должна "обрасти" новая топология. Участники Samsung Advanced Foundry Ecosystem смогут обеспечить клиентов компании необходимой поддержкой для перехода к новой платформе 7LPP. В частности, этому помогут новые стандартные ячейки с высокой плотностью, интерфейсы работы с памятью HBM2/2e и интерфейсы 112G SerDes, SAFE.

А что в России? Вряд ли стоит напоминать, что отечественное производство и разработка на годы отстает от передовых зарубежных производств. О собственном производстве по техпроцессу 7 нм речь не идет даже в принципе.

фото в заголовке pixabay.com.

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально