Микроэлектроника: В Samsung Electronics взяли барьер 7 нм

MForum.ru

Микроэлектроника: В Samsung Electronics взяли барьер 7 нм

20.10.2018, MForum.ru


В Samsung Electronics взяли барьер 7 нм

Компания Samsung Electronics объявила о запуске призводства кристаллов по технологическому процессу 7LPP 7 нм с использованием сканеров EUV (технология использования жесткого ультрафиолетового излучения для фотолитографии). Переход на 7 нм обещает выигрыш до 50% в энергопотреблении и до 20% в производительности процессоров.

Samsung Electronics сообщила, что завершила процесс разработки технологии и начала производство пластин по процессу 7LPP (7 нм Low Power Plus) с применением сканеров на жестком ультрафиолете для литографии.

Запуск поддержки 7LPP демонстрирует, что Samsung Electronics не намерена уступать свои позиции в качестве фаундри. Можно вспомнить, что TSMC, эта крупнейшая в мире фаундри, запустила выпуск кристаллов по техпроцессу 7 нм еще в 2q2018, а процесс 7 нм+ с применением EUV намеревается начать применять в начале 2019 года.

Это также должно демонстрировать приверженность Samsung заявленной ранее "дорожной карте", согласно которой компания не намерена останавливаться на 7 нм, а продолжит развитие техпроцесса вплоть до 3 нм - технология EUV это, как ожидается, позволит.

Возможность выпуска чипов по технологии 7LPP позволит клиентам Samsung Electronics создавать новые продукты в области 5G, ИИ, IoT и так далее.

Сканеры EUV используют для экспонирования кремниевых пластин свет лазера с длиной волны 13.5 нм. Альтернатива - это применение традиционного подхода с иммерсионными излучателями на базе флуорида аргона (ArF), которые работают с излучением с длиной волны 193 нм, что требует применения дорогих наборов масок для формирования необходимой топологии. Переход к EUV позволяет отказаться от использования четырех масок для создания одного слоя - вместо них достаточно одной маски. В среднем, переход на процесс 7LPP позволяет добиться не столь большого выигрыша, но и возможность сократить суммарное число масок на 20% - это хорошая возможность сэкономить время и деньги для клиентов.

Новый процесс также обещает повышение производительности в процессе дизайна, ускоряется разработка, поскольку можно забыть о сложных комбинированных масках. По-сравнению с 10 нм процессом, новый процесс позволяет сократить число слоев и на 40% нарастить эффективность использования поверхности.

В Samsung также заявляют, что смогли найти достаточно мощный узконаправленный лазерный источник УФ-излучения.

Поставщиком EUV сканеров для Samsung выступает компания ASML, Нидерланды. В 2018 году компания планирует продать до 20 EUV. Любопытно, что в условиях дефицита сканеров EUV, спрос на которые выше, чем их предложение, конкуренты обвиняют Samsung в том, что корейский производитель специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не получили доступ к необходимому им оборудованию для освоения рубежа 7 нм.

Процесс освоения EUV в Samsung не был быстрым. Первые исследования в этой области начались еще в "нулевые годы". Оборудование EUV появилось на корейском заводе Samsung S3 Fab в Хвасоне (Hwaseong). К 2020 году в компании намерены развернуть еще одну производственную линию с EUV сканерами для клиентов с большим объемом заказов. В Samsung располагают таким уникальным инструментом, как система контроля маски, который позволяет выявлять и устранять дефекты в маске на ранней стадии.

В Samsung позаботились и о экосистеме, которой должна "обрасти" новая топология. Участники Samsung Advanced Foundry Ecosystem смогут обеспечить клиентов компании необходимой поддержкой для перехода к новой платформе 7LPP. В частности, этому помогут новые стандартные ячейки с высокой плотностью, интерфейсы работы с памятью HBM2/2e и интерфейсы 112G SerDes, SAFE.

А что в России? Вряд ли стоит напоминать, что отечественное производство и разработка на годы отстает от передовых зарубежных производств. О собственном производстве по техпроцессу 7 нм речь не идет даже в принципе.

фото в заголовке pixabay.com.

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39