MForum.ru
20.10.2018,
Компания Samsung Electronics объявила о запуске призводства кристаллов по технологическому процессу 7LPP 7 нм с использованием сканеров EUV (технология использования жесткого ультрафиолетового излучения для фотолитографии). Переход на 7 нм обещает выигрыш до 50% в энергопотреблении и до 20% в производительности процессоров.
Samsung Electronics сообщила, что завершила процесс разработки технологии и начала производство пластин по процессу 7LPP (7 нм Low Power Plus) с применением сканеров на жестком ультрафиолете для литографии.
Запуск поддержки 7LPP демонстрирует, что Samsung Electronics не намерена уступать свои позиции в качестве фаундри. Можно вспомнить, что TSMC, эта крупнейшая в мире фаундри, запустила выпуск кристаллов по техпроцессу 7 нм еще в 2q2018, а процесс 7 нм+ с применением EUV намеревается начать применять в начале 2019 года.
Это также должно демонстрировать приверженность Samsung заявленной ранее "дорожной карте", согласно которой компания не намерена останавливаться на 7 нм, а продолжит развитие техпроцесса вплоть до 3 нм - технология EUV это, как ожидается, позволит.
Возможность выпуска чипов по технологии 7LPP позволит клиентам Samsung Electronics создавать новые продукты в области 5G, ИИ, IoT и так далее.
Сканеры EUV используют для экспонирования кремниевых пластин свет лазера с длиной волны 13.5 нм. Альтернатива - это применение традиционного подхода с иммерсионными излучателями на базе флуорида аргона (ArF), которые работают с излучением с длиной волны 193 нм, что требует применения дорогих наборов масок для формирования необходимой топологии. Переход к EUV позволяет отказаться от использования четырех масок для создания одного слоя - вместо них достаточно одной маски. В среднем, переход на процесс 7LPP позволяет добиться не столь большого выигрыша, но и возможность сократить суммарное число масок на 20% - это хорошая возможность сэкономить время и деньги для клиентов.
Новый процесс также обещает повышение производительности в процессе дизайна, ускоряется разработка, поскольку можно забыть о сложных комбинированных масках. По-сравнению с 10 нм процессом, новый процесс позволяет сократить число слоев и на 40% нарастить эффективность использования поверхности.
В Samsung также заявляют, что смогли найти достаточно мощный узконаправленный лазерный источник УФ-излучения.
Поставщиком EUV сканеров для Samsung выступает компания ASML, Нидерланды. В 2018 году компания планирует продать до 20 EUV. Любопытно, что в условиях дефицита сканеров EUV, спрос на которые выше, чем их предложение, конкуренты обвиняют Samsung в том, что корейский производитель специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не получили доступ к необходимому им оборудованию для освоения рубежа 7 нм.
Процесс освоения EUV в Samsung не был быстрым. Первые исследования в этой области начались еще в "нулевые годы". Оборудование EUV появилось на корейском заводе Samsung S3 Fab в Хвасоне (Hwaseong). К 2020 году в компании намерены развернуть еще одну производственную линию с EUV сканерами для клиентов с большим объемом заказов. В Samsung располагают таким уникальным инструментом, как система контроля маски, который позволяет выявлять и устранять дефекты в маске на ранней стадии.
В Samsung позаботились и о экосистеме, которой должна "обрасти" новая топология. Участники Samsung Advanced Foundry Ecosystem смогут обеспечить клиентов компании необходимой поддержкой для перехода к новой платформе 7LPP. В частности, этому помогут новые стандартные ячейки с высокой плотностью, интерфейсы работы с памятью HBM2/2e и интерфейсы 112G SerDes, SAFE.
А что в России? Вряд ли стоит напоминать, что отечественное производство и разработка на годы отстает от передовых зарубежных производств. О собственном производстве по техпроцессу 7 нм речь не идет даже в принципе.
фото в заголовке pixabay.com.
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы
29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов