Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

MForum.ru

Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

09.01.2019, MForum.ru


Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Первый из этих процессоров появится в продаже в 2q2019. Первые три чипа в К-серии Intel девятого поколения были анонсированы в октябре 2018 года.

Также Intel рассказала о первых CPU для ПК, основанных на процессе 10 нм. В Intel подзадержались с этим решением, но многие ожидают, что к лету 2019 года эти чипы появятся на полках. Процессоры будут основаны на платформе под названием Ice Lake, архитектуре Intel Sunny Cove CPU и интегрированных GPU Gen 11. В числе основных отличий - поддержка специализированных наборов инструкций, например, DL Boost, что позволит улучшить работу в режиме ИИ.

Был показан ноутбук на базе Ice Lake. По оценкам AnandTech, первыми решениями на Ice Lake станут мобильные процессоры U-серии, предназначенные для создания на их базе легких и мощных ноутбуков.

Intel анонсировала Проект Афина, адресованный рынку ноутбуков, - это попытка “создать новый класс ноутбуков, способных обеспечить новый уровень опыта" на технологиях следующего поколения, которые должны появиться на рынке во второй половине 2019 года.

Intel сообщила, что процессоры Xeon на архитектуре 14 нм Cascade Lake начали отгружаться клиентам, первым из которых стал Alibaba. Эта компания также закупит модули памяти на базе технологии Optane.

Корпорация Intel анонсировала нейропроцессор Intel Nervana (NNP-I) - решение, нацеленное на растущий рынок серверных ускорителей для взаимодействия с ИИ в разработках которого принимали участие специалисты Facebook. NNP-I должен появиться в конце 2019 года.
NNP-I это попытка конкуренции за рынок ускорителей с NVidia и Xilinx.

Для рынка 5G компания Intel представила процессор Snow Ridge для базовых станций. Здесь конкурентами Intel являются NXP Semiconductors, Texas Instruments и Marvel Technologies.

В завершение своего анонса на CES, корпорация Intel представила Амнона Шашуа (Amnon Shashua), главу Mobileye, занимающейся разработками чипсета процессора EyeQ5, предназначенного для создания полностью автономных автомобилей, а также подтвердил планы его коммерческой доступности к 2021 году.

Команда Shashua активно сотрудничает с автопроизводителями в программе создания усовершенствованных карт для автономных транспортных средств, а также с британским картографическим агентством Ordnance Survey, которое обеспечивает сбор картографических данных с целью создания точной информационной службы местоположения.

По материалам: thestreet.com 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Intel 5G CES CES2019

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99