Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

MForum.ru

Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

09.01.2019, MForum.ru


Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Первый из этих процессоров появится в продаже в 2q2019. Первые три чипа в К-серии Intel девятого поколения были анонсированы в октябре 2018 года.

Также Intel рассказала о первых CPU для ПК, основанных на процессе 10 нм. В Intel подзадержались с этим решением, но многие ожидают, что к лету 2019 года эти чипы появятся на полках. Процессоры будут основаны на платформе под названием Ice Lake, архитектуре Intel Sunny Cove CPU и интегрированных GPU Gen 11. В числе основных отличий - поддержка специализированных наборов инструкций, например, DL Boost, что позволит улучшить работу в режиме ИИ.

Был показан ноутбук на базе Ice Lake. По оценкам AnandTech, первыми решениями на Ice Lake станут мобильные процессоры U-серии, предназначенные для создания на их базе легких и мощных ноутбуков.

Intel анонсировала Проект Афина, адресованный рынку ноутбуков, - это попытка “создать новый класс ноутбуков, способных обеспечить новый уровень опыта" на технологиях следующего поколения, которые должны появиться на рынке во второй половине 2019 года.

Intel сообщила, что процессоры Xeon на архитектуре 14 нм Cascade Lake начали отгружаться клиентам, первым из которых стал Alibaba. Эта компания также закупит модули памяти на базе технологии Optane.

Корпорация Intel анонсировала нейропроцессор Intel Nervana (NNP-I) - решение, нацеленное на растущий рынок серверных ускорителей для взаимодействия с ИИ в разработках которого принимали участие специалисты Facebook. NNP-I должен появиться в конце 2019 года.
NNP-I это попытка конкуренции за рынок ускорителей с NVidia и Xilinx.

Для рынка 5G компания Intel представила процессор Snow Ridge для базовых станций. Здесь конкурентами Intel являются NXP Semiconductors, Texas Instruments и Marvel Technologies.

В завершение своего анонса на CES, корпорация Intel представила Амнона Шашуа (Amnon Shashua), главу Mobileye, занимающейся разработками чипсета процессора EyeQ5, предназначенного для создания полностью автономных автомобилей, а также подтвердил планы его коммерческой доступности к 2021 году.

Команда Shashua активно сотрудничает с автопроизводителями в программе создания усовершенствованных карт для автономных транспортных средств, а также с британским картографическим агентством Ordnance Survey, которое обеспечивает сбор картографических данных с целью создания точной информационной службы местоположения.

По материалам: thestreet.com 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Intel 5G CES CES2019

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году

01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде

23.09.2026. Германское и нидерландское агентства стратегических инноваций будут сотрудничать в теме проектирования ИИ-чипов

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0