Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

MForum.ru

Микроэлектроника: CES2019: Новинки Intel - чипы для ПК, AI и для базовых станций 5G

09.01.2019, MForum.ru


Intel анонсировал шесть новых CPU, включая бюджетные, - пополнение линейки 9-го поколения процессоров для десктопов. Первый из этих процессоров появится в продаже в 2q2019. Первые три чипа в К-серии Intel девятого поколения были анонсированы в октябре 2018 года.

Также Intel рассказала о первых CPU для ПК, основанных на процессе 10 нм. В Intel подзадержались с этим решением, но многие ожидают, что к лету 2019 года эти чипы появятся на полках. Процессоры будут основаны на платформе под названием Ice Lake, архитектуре Intel Sunny Cove CPU и интегрированных GPU Gen 11. В числе основных отличий - поддержка специализированных наборов инструкций, например, DL Boost, что позволит улучшить работу в режиме ИИ.

Был показан ноутбук на базе Ice Lake. По оценкам AnandTech, первыми решениями на Ice Lake станут мобильные процессоры U-серии, предназначенные для создания на их базе легких и мощных ноутбуков.

Intel анонсировала Проект Афина, адресованный рынку ноутбуков, - это попытка “создать новый класс ноутбуков, способных обеспечить новый уровень опыта" на технологиях следующего поколения, которые должны появиться на рынке во второй половине 2019 года.

Intel сообщила, что процессоры Xeon на архитектуре 14 нм Cascade Lake начали отгружаться клиентам, первым из которых стал Alibaba. Эта компания также закупит модули памяти на базе технологии Optane.

Корпорация Intel анонсировала нейропроцессор Intel Nervana (NNP-I) - решение, нацеленное на растущий рынок серверных ускорителей для взаимодействия с ИИ в разработках которого принимали участие специалисты Facebook. NNP-I должен появиться в конце 2019 года.
NNP-I это попытка конкуренции за рынок ускорителей с NVidia и Xilinx.

Для рынка 5G компания Intel представила процессор Snow Ridge для базовых станций. Здесь конкурентами Intel являются NXP Semiconductors, Texas Instruments и Marvel Technologies.

В завершение своего анонса на CES, корпорация Intel представила Амнона Шашуа (Amnon Shashua), главу Mobileye, занимающейся разработками чипсета процессора EyeQ5, предназначенного для создания полностью автономных автомобилей, а также подтвердил планы его коммерческой доступности к 2021 году.

Команда Shashua активно сотрудничает с автопроизводителями в программе создания усовершенствованных карт для автономных транспортных средств, а также с британским картографическим агентством Ordnance Survey, которое обеспечивает сбор картографических данных с целью создания точной информационной службы местоположения.

По материалам: thestreet.com 

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники Intel 5G CES CES2019

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч