MForum.ru
13.05.2022,
Правительство Германии ищет возможности привлечения в страну производителей микросхем. Выделено 14 млрд евро ($14,7 млрд) для финансовой поддержки этого процесса, что явно отражает растущее понимание серьезности проблем глобальных цепочек поставки полупроводников. Об этом рассказывает TheRegister.
Этот шаг следует за принятием Еврокомиссией в 2022 году Европейского закона о микросхемах, а также решением Intel о строительстве нового производственного предприятия в Германии.
Заявление о господдержке на сумму вплоть до 14 млрд евро, как сообщает Reuters, было сделано вице-канцлером Германии и федеральным министром экономики Робертом Хабеком на деловом мероприятии в Ганновере.
Он, в частности, сослался на глобальный кризис нехватки микросхем, который создает проблемы для множества отраслей, включая автомобильный сектор и производство ИТ-решений. Полупроводники играют растущее значение в мировой экономике, обеспечение их поставок стало проблемой для политических лидеров всего мира.
В феврале 2022 Еврокомиссия обнародовала Закон о микросхемах, в котором предлагается ряд инициатив, призванных стимулировать исследования и разработки в области полупроводников в ЕС, а также создание новых производственных мощность, чтобы снизить зависимость Европы от поставок микросхем из таких стран, как Китай.
Конкретные инициативы начнутся с первоначальных инвестиций в размере $11 млрд евро ($11,6 млрд), которые в дальнейшем, как ожидается, вырастут более, чем до $43 млрд евро ($45 млрд долларов) государственных и частных инвестиций к 2030 году.
«В краткосрочной перспективе это повысит нашу устойчивость к будущим кризисам, поскольку позволит нам предвидеть и избегать сбоев в цепочке поставок. А в среднесрочной перспективе это поможет сделать Европу промышленным лидером в этой стратегической отрасли, — заявила Урсула фон дер Ляйен, президент ЕС. США также пытаются наращивать государственные инвестиции в микроэлектронику и производство полупроводников. Для этого был разработан закон US Chips, который после подписания законодательного акта, ожидающееся в 2022 году, разблокирует доступ к $52 млрд, которые можно будет использовать в том числе для расширения производства полупроводников в США.
Индия также надеется поучаствовать в этом празднике деглобализации и, как сообщается, пытается убедить Intel и тайваньского производителя микросхем TSMC, построить производственные мощности в Индии в рамках плана субсидий в размере $10 млрд, которые можно будет использовать для покрытия до половины стоимости создания нового микроэлектронного производства.
Intel уже выбрала место в Германии для строительства нового крупного предприятия по производству микросхем, им станет Магдебург. Гендиректор Пэт Гелсингер ранее заявлял, что компания готова вложить до 80 млрд евро ($84,6 млрд) в новые предприятия по производству полупроводников в Европе в рамках намерения укрепить свои позиции в Топ-3 производителей микросхем в мире.
Согласно прогнозам Garther, несмотря на нехватку чипов и проблемы с цепочками поставок, мировой рынок полупроводников достигнет $676 млрд по итогам 2022 года, что на +13,6% больше, чем в 2021 году.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника Германия тренды локализация производства микросхем
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»