MForum.ru
13.05.2022,
Правительство Германии ищет возможности привлечения в страну производителей микросхем. Выделено 14 млрд евро ($14,7 млрд) для финансовой поддержки этого процесса, что явно отражает растущее понимание серьезности проблем глобальных цепочек поставки полупроводников. Об этом рассказывает TheRegister.
Этот шаг следует за принятием Еврокомиссией в 2022 году Европейского закона о микросхемах, а также решением Intel о строительстве нового производственного предприятия в Германии.
Заявление о господдержке на сумму вплоть до 14 млрд евро, как сообщает Reuters, было сделано вице-канцлером Германии и федеральным министром экономики Робертом Хабеком на деловом мероприятии в Ганновере.
Он, в частности, сослался на глобальный кризис нехватки микросхем, который создает проблемы для множества отраслей, включая автомобильный сектор и производство ИТ-решений. Полупроводники играют растущее значение в мировой экономике, обеспечение их поставок стало проблемой для политических лидеров всего мира.
В феврале 2022 Еврокомиссия обнародовала Закон о микросхемах, в котором предлагается ряд инициатив, призванных стимулировать исследования и разработки в области полупроводников в ЕС, а также создание новых производственных мощность, чтобы снизить зависимость Европы от поставок микросхем из таких стран, как Китай.
Конкретные инициативы начнутся с первоначальных инвестиций в размере $11 млрд евро ($11,6 млрд), которые в дальнейшем, как ожидается, вырастут более, чем до $43 млрд евро ($45 млрд долларов) государственных и частных инвестиций к 2030 году.
«В краткосрочной перспективе это повысит нашу устойчивость к будущим кризисам, поскольку позволит нам предвидеть и избегать сбоев в цепочке поставок. А в среднесрочной перспективе это поможет сделать Европу промышленным лидером в этой стратегической отрасли, — заявила Урсула фон дер Ляйен, президент ЕС. США также пытаются наращивать государственные инвестиции в микроэлектронику и производство полупроводников. Для этого был разработан закон US Chips, который после подписания законодательного акта, ожидающееся в 2022 году, разблокирует доступ к $52 млрд, которые можно будет использовать в том числе для расширения производства полупроводников в США.
Индия также надеется поучаствовать в этом празднике деглобализации и, как сообщается, пытается убедить Intel и тайваньского производителя микросхем TSMC, построить производственные мощности в Индии в рамках плана субсидий в размере $10 млрд, которые можно будет использовать для покрытия до половины стоимости создания нового микроэлектронного производства.
Intel уже выбрала место в Германии для строительства нового крупного предприятия по производству микросхем, им станет Магдебург. Гендиректор Пэт Гелсингер ранее заявлял, что компания готова вложить до 80 млрд евро ($84,6 млрд) в новые предприятия по производству полупроводников в Европе в рамках намерения укрепить свои позиции в Топ-3 производителей микросхем в мире.
Согласно прогнозам Garther, несмотря на нехватку чипов и проблемы с цепочками поставок, мировой рынок полупроводников достигнет $676 млрд по итогам 2022 года, что на +13,6% больше, чем в 2021 году.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK
теги: микроэлектроника Германия тренды локализация производства микросхем
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля