Микроэлектроника: Германия наращивает усилия по привлечению производителей микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Германия наращивает усилия по привлечению производителей микроэлектроники

13.05.2022, MForum.ru


Правительство Германии ищет возможности привлечения в страну производителей микросхем. Выделено 14 млрд евро ($14,7 млрд) для финансовой поддержки этого процесса, что явно отражает растущее понимание серьезности проблем глобальных цепочек поставки полупроводников. Об этом рассказывает TheRegister

 

 

Этот шаг следует за принятием Еврокомиссией в 2022 году Европейского закона о микросхемах, а также решением Intel о строительстве нового производственного предприятия в Германии.

Заявление о господдержке на сумму вплоть до 14 млрд евро, как сообщает Reuters, было сделано вице-канцлером Германии и федеральным министром экономики Робертом Хабеком на деловом мероприятии в Ганновере.

Он, в частности, сослался на глобальный кризис нехватки микросхем, который создает проблемы для множества отраслей, включая автомобильный сектор и производство ИТ-решений. Полупроводники играют растущее значение в мировой экономике, обеспечение их поставок стало проблемой для политических лидеров всего мира.

В феврале 2022 Еврокомиссия обнародовала Закон о микросхемах, в котором предлагается ряд инициатив, призванных стимулировать исследования и разработки в области полупроводников в ЕС, а также создание новых производственных мощность, чтобы снизить зависимость Европы от поставок микросхем из таких стран, как Китай.

Конкретные инициативы начнутся с первоначальных инвестиций в размере $11 млрд евро ($11,6 млрд), которые в дальнейшем, как ожидается, вырастут более, чем до $43 млрд евро ($45 млрд долларов) государственных и частных инвестиций к 2030 году.

«В краткосрочной перспективе это повысит нашу устойчивость к будущим кризисам, поскольку позволит нам предвидеть и избегать сбоев в цепочке поставок. А в среднесрочной перспективе это поможет сделать Европу промышленным лидером в этой стратегической отрасли, — заявила Урсула фон дер Ляйен, президент ЕС. США также пытаются наращивать государственные инвестиции в микроэлектронику и производство полупроводников. Для этого был разработан закон US Chips, который после подписания законодательного акта, ожидающееся в 2022 году, разблокирует доступ к $52 млрд, которые можно будет использовать в том числе для расширения производства полупроводников в США.

Индия также надеется поучаствовать в этом празднике деглобализации и, как сообщается, пытается убедить Intel и тайваньского производителя микросхем TSMC, построить производственные мощности в Индии в рамках плана субсидий в размере $10 млрд, которые можно будет использовать для покрытия до половины стоимости создания нового микроэлектронного производства.

Intel уже выбрала место в Германии для строительства нового крупного предприятия по производству микросхем, им станет Магдебург. Гендиректор Пэт Гелсингер ранее заявлял, что компания готова вложить до 80 млрд евро ($84,6 млрд) в новые предприятия по производству полупроводников в Европе в рамках намерения укрепить свои позиции в Топ-3 производителей микросхем в мире.

Согласно прогнозам Garther, несмотря на нехватку чипов и проблемы с цепочками поставок, мировой рынок полупроводников достигнет $676 млрд по итогам 2022 года, что на +13,6% больше, чем в 2021 году.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к Сообществу RUSmicro в VK

теги: микроэлектроника Германия тренды локализация производства микросхем

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?

13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров

13.05. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения

13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе

13.05. МегаФон в Красноярском крае – новая БС построена в «зеленой зоне» под Канском

13.05. МТС в Иркутской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах

12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района

12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу

12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

Все статьи >>


Новости

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86