MForum.ru
10.12.2025,
НИИМЭ и НИИТМ (оба предприятия входят в ГК Элемент) завершили завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения (ПХО) и травления (ПХТ). Установки можно использовать в составе производственных линий для выпуска интегральных микросхем по топологическим нормам 65 нм на пластинах 200 мм и 300 мм. Тем самым, российские организации вошли в пятерку компаний в мире, обладающих компетенциями в разработке и производстве данного класса технологического оборудования.

фрагмент кластерной установки ПХО (плазмо-химического осаждения), фото - редакции MForum.ru
Головным исполнителем проекта стал НИИМЭ, обеспечивший строительство чистых производственных помещений (ЧПП), монтаж и подключение опытных образцов оборудования в ЧПП, разработку технологических процессов и испытание оборудования. Основным соисполнителем выступил НИИТМ, чьи специалисты разработали само оборудование и участвовали в проведении испытаний.
«Создание первых российских кластерных систем для ПХО и ПХТ – важный практический результат. Установки для уровня 65 нм на пластинах 300 мм обеспечат в том числе перспективную потребность отечественной микроэлектроники. Особую ценность представляет модульность платформы: она позволяет отрабатывать процессы на существующем оборудовании и служит основой для перехода к более тонким техпроцессам. Этот проект демонстрирует, что кооперация наших научных институтов и промышленности способна решать сложнейшие технологические задачи», - отметил заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак.
В мировой практике в качестве стандарта для производства микросхем используется оборудование кластерного типа, так как оно позволяет объединять от 2 до 8 технологических установок с общей системой загрузки. Это дает возможность последовательно проводить ряд технологических процессов без выгрузки пластин в атмосферную среду помещения. Модульная структура позволяет гибко конфигурировать оборудование в зависимости от потребностей и мощности производств. Все эти факторы влияют на снижение себестоимости продукции и улучшение качества чипов.
Оборудование разработано для работы с пластинами диаметром 200 и 300 мм. Это дает возможность применять установки на действующих и планируемых производствах как с технологическими нормами, реализуемыми на пластинах 200 мм, так и обеспечить своевременную подготовку к переходу на работу на 300-миллиметровых пластинах. При использовании конфигурации оборудования для пластин диаметром 200 мм возможно применение с проектными нормами — 90, 130, 180, 250 нм.
В дальнейшем разработанные и аттестованные в рамках проекта базовые технологические процессы осаждения и травления диэлектрических слоев являются базой для их адаптации под существующие техпроцессы и для разработки перспективных, включая 28 нм.

Александр Сергеевич Кравцов, генеральный директор АО НИИМЭ, фото - редакции MForum.ru
«Вхождение в мировой топ обладателей технологии кластерных систем для микроэлектроники — это одновременно и колоссальное достижение, и серьезная ответственность перед отечественными разработчиками. Создание российских кластерных систем для ПХО и ПХТ стало ключевым этапом на пути к технологической самостоятельности отечественной микроэлектроники. Мы заложили основу для дальнейшего развития», - отметил генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов.

Михаил Георгиевич Бирюков, генеральный директор АО НИИТМ, фото - редакции MForum.ru
«Разработка кластерных установок ПХО и ПХТ для обработки кремниевых пластин диаметром 300 мм открывает новые перспективы для вывода российской микроэлектронной отрасли на новый технологический уровень. Создание оборудования для технологий с проектной нормой до 65 нм – важный шаг в развитии электронной промышленности нашего государства, демонстрирующий высокий уровень компетенций и готовность обеспечить российские предприятия отечественным оборудованием, не уступающим зарубежным аналогам», - сказал генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков.
Оглавление материалов, посвященных встрече - здесь
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника ПХО ПХТ плазмохимического производственное оборудование Элемент НИИМЭ НИИТМ
--
Публикации по теме:
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
12.08.2026. В России завершен третий этап ОКР по созданию фотолитографа с проектными нормами 130 нм
12.08.2026. В России официально запущен в работу источник синхротронного излучения СКИФ
05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
24.07.2026. Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов
20.07.2026. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
22.06.2026. Нанотроника зарегистрировала дочернее предприятие в Индии
20.06.2026. В НИИМЭ разработают кластерную установку алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
14.05.2026. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
23.03.2026. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе
29.10. CXMT приступает к производству передовой памяти для ИИ, несмотря на низкий выход годных
29.10. На Тайване задумались о возобновлении работы АЭС - ради производства микросхем
29.10. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ
29.10. Amazon получил разрешение FCC на покупку GlobalStar
29.10. МТС запустила LTE в селе Хилогосон в Забайкальском крае
28.10. Рынок объектных систем хранения данных в России – вынужденный рост
28.10. МТС запустила базовую станцию 5G в диапазоне 4.9 ГГц в Хабаровске
27.10. МегаФон развернул новое телеком-оборудование в Советске Калининградской области
27.10. "Временные блокировки" мобильного доступа к интернету возможны в Москве
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч
30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае
29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99
29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite
28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии
27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае
27.10. Poco X8s, компактный флагман с зарядкой 100 Вт, представлен глобально
27.10. OnePlus Buds Clip – первые клип-наушники бренда с двумя драйверами
26.10.
Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165
26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий
26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней