YMTC (Yangtze Memory Technologies)  --  Зарубежные участники рынка микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Производитель микроэлектроники, Китай. Основная продукция - чипы памяти NAND. YMTC первая китайская компания, которая освоила производство V-NAND. 

2023

2023.02 YMTC сократила заказы на производственное оборудование, размещенные в Naura Technology на десятки процентов. Ранее компания приняла решение о сокращении 10% сотрудников. Может быть отложено строительство 2-го завода по производству пластин в Ухане из-за сбоев в цепочках поставок. 

2022

2022.12 YMTC попала в черный список США. Текущая доля компании на мировом рынке памяти - 5% (оценка Bernstein). Теперь рыночная доля компании сократится.  

2022.12 YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями. Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash. Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти. / MForum 

2022.05 YMTC начала рассылать сэмплы 192-слойных чипов  флэш-памяти 3D NAND. Массовое производство намечено на конец 2022 года. Это чипы по собственной архитектуре Xtracking 2.0. В 2023 году компания планирует выход на 200 тысяч кремниевых пластин в месяц, то есть YMTC намерена получить порядка 7-8% мирового рынка, подвинув его «элиту». / MForum

2020

В 2018 году компания планировала нарастить производственную мощность до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с чипами 3D NAND, а после запуска всех трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц.  

По другим оценкаам, к концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019

2019.05 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов. Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC. В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники. На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com 

2018

YMTC планирует инвестиции в размере $2.0 млрд в 2018 году. В 2018 году компания подписала контракт на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD). Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND.

2016

Основана YMTC со штаб-квартирой в Ухане. 

Новости

2022.12 YMTC представила чипы 3D NAND с более чем 200 слоями. Микросхема YMTC Xtacking 3.0 с 232 слоями нашлась в твердотельном накопителе HikSemi CC700 емкостью 2 ТБ и это первое на рынке решение с более чем 200 слоями 3D NAND Flash. Это серьезная заявка китайцев на лидерские позиции в сегменте чипов памяти. / MForum 

2019.11.28 Юридический отдел YMTC завоевал три престижные юридические награды в стране. К концу 2020 года YMTC сможет ежемесячно выпускать 60 тыс. 300-мм подложек с 64-слойными чипами 3D NAND TLC. Это обеспечит компании порядка 3% на мировом рынке NAND-флеш. / 3dnews.ru 

2019.05 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) намерена начать серийное производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND еще до конца 2019 года. Но не хочет этим ограничиваться. Сейчас идут переговоры с материнской компанией Tsinghua Unigroup о получении прав на продажу как чипов, так и устройств хранения данных на базе этих чипов. Первоначально YMTC будет работать в тандеме с Beijing Unis Memory Technology, еще одним филиалом Tsinghua Unigroup, который будет продавать решения на базе чипов флэш-памяти YMTC, такие как SSD и устройства UFC. В YMTC также хотели бы получить право на производство и продажу собственных продуктов на базе чипов 3D NAND, выпускаемых по архитектуре Xtacking, а именно устройств хранения данных. Начало производства 64-слойных чипов 3D NAND на YMTC ожидается в 3q2019, благо уровень доходности процесса улучшился и сейчас является удовлетворительным, чтобы устанавливать на эти изделия такие цены, по которым их готовы приобретать производители бытовой электроники. На чипы 3D NAND нацелился и другой крупный потребитель. Компания Longsys Electronics намерена производить собственный флэш-накопитель из полностью китайских компонентов. Longsys уже установила тесные контакты с Tsinghua Unigroup в рамках стратегического альянса, договор о котором стороны подписали в ноябре 2018 года. Источник: digitimes.com 

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

Подпишитесь на Facebook-страницу RUSmicro

----