Технологии

Архив

Всего 995 статей.

Страницы: · >>  1 · 2 · 3 · 4 · 5 · ... · 20 

(1) 17.09.2025 [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro

(2) 09.10.2024 [Технологии] Компоненты: Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально

(3) 02.01.2024 [Технологии] WiFi 6

(4) 11.10.2022 [Технологии] Компоненты: MediaTek Dimensity 1080 5G представлена официально

(5) 15.06.2022 [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах

(6) 02.12.2020 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 888 представлен официально

(7) 09.07.2020 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 865+ представлена официально

(8) 19.05.2020 [Новинки] Компоненты: Чипсет MediaTek Dimensity 820 представлен официально

(9) 07.05.2020 [Технологии] Компоненты: Официально представлен чипсет MediaTek Dimensity 1000+

(10) 12.08.2019 [Технологии] Компоненты: 108 Мп сенсор для камер смартфонов представлен официально

(11) 11.07.2019 [Новинки] Компоненты: Qualcomm 215 – чипсет для дешевых смартфонов

(12) 19.02.2019 [Технологии] Компоненты: Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go

(13) 18.07.2018 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio A Series – чипсеты для смартфонов среднего класса

(14) 05.06.2018 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры

(15) 06.03.2018 [Технологии]  Компоненты: Анонсированы GPU Mali G52 и G31

(16) 18.01.2018 [Технологии] Компоненты: Технология быстрого заряда «48% за 5 минут» будет официально представлена на MWC 2018

(17) 15.01.2018 [Технологии] Это интересно: ZTE представит 5G-смартфон в 2019 году

(18) 05.01.2018 [Технологии] Компоненты: Exynos 9810 - чипсет для флагманов 2018 года

(19) 26.12.2017 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 670 – чипсет для смартфонов среднего класса

(20) 07.12.2017 [Технологии] Это интересно: MediaTek и Qualcomm заинтересованы в Android Oreo Go edition

(21) 06.12.2017 [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 845 представлена официально

(22) 02.09.2017 [Технологии] Компоненты: Huawei Kirin 970 – чипсет для устройств с искусственным интеллектом

(23) 29.08.2017 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P23 и Helio P30 представлены официально

(24) 27.07.2017 [Технологии] Компоненты: USB 3.2 обеспечит скорость передачи данных до 20 Гбит/с

(25) 27.06.2017 [Технологии] Компоненты: OmniVision OV16B10 – 16 Мп сенсор с PDAF и zHDR

(26) 08.06.2017 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года

(27) 21.03.2017 [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm 205 добавит поддержку LTE-сетей в обычные телефоны

(28) 10.03.2017 [Технологии] Компоненты: 7 нм чипсет MediaTek получит 12 процессорных ядер

(29) 08.02.2017 [Технологии] Компоненты: Sony представила первую в мире 3-х компонентную камеру для смартфонов

(30) 10.01.2017 [Технологии] Компоненты: LG Display анонсировала дисплей разрешением QHD + (1440х2880 точек)

(31) 04.01.2017 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 представлен официально

(32) 29.12.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 замечен в Geekbench

(33) 08.12.2016 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 835 поставил рекорд в AnTuTu

(34) 28.11.2016 [Технологии] Компоненты: 10 нм чипсеты 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970

(35) 23.11.2016 [Технологии] Компоненты: Новая технология позволит заряжать аккумуляторы всего за несколько секунд

(36) 20.10.2016 [Технологии] Это интересно: После фиаско Galaxy Note 7 компания Samsung может начать закупать аккумуляторы у LG

(37) 18.10.2016 [Технологии] Компоненты: Официально представлен MediaTek Helio P15 с 8-ядерным процессором

(38) 18.10.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm анонсировала три новых чипсета среднего уровня: Snapdragon 653, 626 и 427

(39) 12.10.2016 [Технологии] Компоненты: Exynos 7 Dual 7270 – 14 нм чип для носимой электроники

(40) 28.09.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30

(41) 22.09.2016 [Технологии] Это интересно: Цены на дисплеи бюджетных смартфонов выросли более чем на 50%

(42) 01.09.2016 [Технологии] Компоненты: Corning Gorilla Glass SR+ - защитное стекло для носимых устройств

(43) 09.08.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio X30 будет выпускаться по 10 нм техпроцессу

(44) 31.05.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon Wear 1100 – система-на-чипе для детских смарт-часов и фитнес-трекеров

(45) 16.03.2016 [Технологии] Компоненты: Samsung запускает в производство 256 Гб чипы флеш-памяти

(46) 08.03.2016 [Технологии] Это интересно: Производительность мобильных платформ выходит на новый уровень

(47) 23.02.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek MT2511 станет «сердцем» фитнес-трекеров и другой носимой электроники

(48) 22.02.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P20 – на 25% энероэффективнее Helio P10

(49) 18.02.2016 [Технологии] Это интересно: ReFlex – прототип смартфона с гибким экраном

(50) 12.02.2016 [Технологии] Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425

Страницы: · >>  1 · 2 · 3 · 4 · 5 · ... · 20