MForum.ru
Архив
Всего 995 статей.
Страницы: · >> 1 · 2 · 3 · 4 · 5 · ... · 20
(1) 17.09.2025 [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro
(2) 09.10.2024 [Технологии] Компоненты: Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально
(3) 02.01.2024 [Технологии] WiFi 6
(4) 11.10.2022 [Технологии] Компоненты: MediaTek Dimensity 1080 5G представлена официально
(5) 15.06.2022 [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах
(6) 02.12.2020 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 888 представлен официально
(7) 09.07.2020 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 865+ представлена официально
(8) 19.05.2020 [Новинки] Компоненты: Чипсет MediaTek Dimensity 820 представлен официально
(9) 07.05.2020 [Технологии] Компоненты: Официально представлен чипсет MediaTek Dimensity 1000+
(10) 12.08.2019 [Технологии] Компоненты: 108 Мп сенсор для камер смартфонов представлен официально
(11) 11.07.2019 [Новинки] Компоненты: Qualcomm 215 – чипсет для дешевых смартфонов
(12) 19.02.2019 [Технологии] Компоненты: Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go
(13) 18.07.2018 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio A Series – чипсеты для смартфонов среднего класса
(14) 05.06.2018 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры
(15) 06.03.2018 [Технологии] 
Компоненты: Анонсированы GPU Mali G52 и G31
(16) 18.01.2018 [Технологии] Компоненты: Технология быстрого заряда «48% за 5 минут» будет официально представлена на MWC 2018
(17) 15.01.2018 [Технологии] Это интересно: ZTE представит 5G-смартфон в 2019 году
(18) 05.01.2018 [Технологии] Компоненты: Exynos 9810 - чипсет для флагманов 2018 года
(19) 26.12.2017 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 670 – чипсет для смартфонов среднего класса
(20) 07.12.2017 [Технологии] Это интересно: MediaTek и Qualcomm заинтересованы в Android Oreo Go edition
(21) 06.12.2017 [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 845 представлена официально
(22) 02.09.2017 [Технологии] Компоненты: Huawei Kirin 970 – чипсет для устройств с искусственным интеллектом
(23) 29.08.2017 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P23 и Helio P30 представлены официально
(24) 27.07.2017 [Технологии] Компоненты: USB 3.2 обеспечит скорость передачи данных до 20 Гбит/с
(25) 27.06.2017 [Технологии] Компоненты: OmniVision OV16B10 – 16 Мп сенсор с PDAF и zHDR
(26) 08.06.2017 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года
(27) 21.03.2017 [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm 205 добавит поддержку LTE-сетей в обычные телефоны
(28) 10.03.2017 [Технологии] Компоненты: 7 нм чипсет MediaTek получит 12 процессорных ядер
(29) 08.02.2017 [Технологии] Компоненты: Sony представила первую в мире 3-х компонентную камеру для смартфонов
(30) 10.01.2017 [Технологии] Компоненты: LG Display анонсировала дисплей разрешением QHD + (1440х2880 точек)
(31) 04.01.2017 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 представлен официально
(32) 29.12.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 замечен в Geekbench
(33) 08.12.2016 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 835 поставил рекорд в AnTuTu
(34) 28.11.2016 [Технологии] Компоненты: 10 нм чипсеты 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970
(35) 23.11.2016 [Технологии] Компоненты: Новая технология позволит заряжать аккумуляторы всего за несколько секунд
(36) 20.10.2016 [Технологии] Это интересно: После фиаско Galaxy Note 7 компания Samsung может начать закупать аккумуляторы у LG
(37) 18.10.2016 [Технологии] Компоненты: Официально представлен MediaTek Helio P15 с 8-ядерным процессором
(38) 18.10.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm анонсировала три новых чипсета среднего уровня: Snapdragon 653, 626 и 427
(39) 12.10.2016 [Технологии] Компоненты: Exynos 7 Dual 7270 – 14 нм чип для носимой электроники
(40) 28.09.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30
(41) 22.09.2016 [Технологии] Это интересно: Цены на дисплеи бюджетных смартфонов выросли более чем на 50%
(42) 01.09.2016 [Технологии] Компоненты: Corning Gorilla Glass SR+ - защитное стекло для носимых устройств
(43) 09.08.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio X30 будет выпускаться по 10 нм техпроцессу
(44) 31.05.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon Wear 1100 – система-на-чипе для детских смарт-часов и фитнес-трекеров
(45) 16.03.2016 [Технологии] Компоненты: Samsung запускает в производство 256 Гб чипы флеш-памяти
(46) 08.03.2016 [Технологии] Это интересно: Производительность мобильных платформ выходит на новый уровень
(47) 23.02.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek MT2511 станет «сердцем» фитнес-трекеров и другой носимой электроники
(48) 22.02.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P20 – на 25% энероэффективнее Helio P10
(49) 18.02.2016 [Технологии] Это интересно: ReFlex – прототип смартфона с гибким экраном
(50) 12.02.2016 [Технологии] Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99