MForum.ru
Архив
Всего 995 статей.
Страницы: · >> 1 · 2 · 3 · 4 · 5 · ... · 20
(1) 17.09.2025 [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro
(2) 09.10.2024 [Технологии] Компоненты: Флагманский 3 нм чипсет Mediatek Dimensity 9400 представлен официально
(3) 02.01.2024 [Технологии] WiFi 6
(4) 11.10.2022 [Технологии] Компоненты: MediaTek Dimensity 1080 5G представлена официально
(5) 15.06.2022 [Технологии] Компоненты: На рынке чипсетов MediaTek лидирует в штуках, Qualcomm – в деньгах
(6) 02.12.2020 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 888 представлен официально
(7) 09.07.2020 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 865+ представлена официально
(8) 19.05.2020 [Новинки] Компоненты: Чипсет MediaTek Dimensity 820 представлен официально
(9) 07.05.2020 [Технологии] Компоненты: Официально представлен чипсет MediaTek Dimensity 1000+
(10) 12.08.2019 [Технологии] Компоненты: 108 Мп сенсор для камер смартфонов представлен официально
(11) 11.07.2019 [Новинки] Компоненты: Qualcomm 215 – чипсет для дешевых смартфонов
(12) 19.02.2019 [Технологии] Компоненты: Qualcomm тестирует чипсет QM215 для смартфонов Android Go
(13) 18.07.2018 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio A Series – чипсеты для смартфонов среднего класса
(14) 05.06.2018 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 850 ориентирован на компьютеры
(15) 06.03.2018 [Технологии] 
Компоненты: Анонсированы GPU Mali G52 и G31
(16) 18.01.2018 [Технологии] Компоненты: Технология быстрого заряда «48% за 5 минут» будет официально представлена на MWC 2018
(17) 15.01.2018 [Технологии] Это интересно: ZTE представит 5G-смартфон в 2019 году
(18) 05.01.2018 [Технологии] Компоненты: Exynos 9810 - чипсет для флагманов 2018 года
(19) 26.12.2017 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 670 – чипсет для смартфонов среднего класса
(20) 07.12.2017 [Технологии] Это интересно: MediaTek и Qualcomm заинтересованы в Android Oreo Go edition
(21) 06.12.2017 [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 845 представлена официально
(22) 02.09.2017 [Технологии] Компоненты: Huawei Kirin 970 – чипсет для устройств с искусственным интеллектом
(23) 29.08.2017 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P23 и Helio P30 представлены официально
(24) 27.07.2017 [Технологии] Компоненты: USB 3.2 обеспечит скорость передачи данных до 20 Гбит/с
(25) 27.06.2017 [Технологии] Компоненты: OmniVision OV16B10 – 16 Мп сенсор с PDAF и zHDR
(26) 08.06.2017 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 836 – флагман линейки Qualcomm второй половины 2017 года
(27) 21.03.2017 [Технологии] Компоненты: Мобильная платформа Qualcomm 205 добавит поддержку LTE-сетей в обычные телефоны
(28) 10.03.2017 [Технологии] Компоненты: 7 нм чипсет MediaTek получит 12 процессорных ядер
(29) 08.02.2017 [Технологии] Компоненты: Sony представила первую в мире 3-х компонентную камеру для смартфонов
(30) 10.01.2017 [Технологии] Компоненты: LG Display анонсировала дисплей разрешением QHD + (1440х2880 точек)
(31) 04.01.2017 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 представлен официально
(32) 29.12.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon 835 замечен в Geekbench
(33) 08.12.2016 [Технологии] Компоненты: Snapdragon 835 поставил рекорд в AnTuTu
(34) 28.11.2016 [Технологии] Компоненты: 10 нм чипсеты 2017 года - Snapdragon 835 vs Helio X30 vs Kirin 970
(35) 23.11.2016 [Технологии] Компоненты: Новая технология позволит заряжать аккумуляторы всего за несколько секунд
(36) 20.10.2016 [Технологии] Это интересно: После фиаско Galaxy Note 7 компания Samsung может начать закупать аккумуляторы у LG
(37) 18.10.2016 [Технологии] Компоненты: Официально представлен MediaTek Helio P15 с 8-ядерным процессором
(38) 18.10.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm анонсировала три новых чипсета среднего уровня: Snapdragon 653, 626 и 427
(39) 12.10.2016 [Технологии] Компоненты: Exynos 7 Dual 7270 – 14 нм чип для носимой электроники
(40) 28.09.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek анонсировала чипсеты Helio P20, P25 и X30
(41) 22.09.2016 [Технологии] Это интересно: Цены на дисплеи бюджетных смартфонов выросли более чем на 50%
(42) 01.09.2016 [Технологии] Компоненты: Corning Gorilla Glass SR+ - защитное стекло для носимых устройств
(43) 09.08.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio X30 будет выпускаться по 10 нм техпроцессу
(44) 31.05.2016 [Технологии] Компоненты: Qualcomm Snapdragon Wear 1100 – система-на-чипе для детских смарт-часов и фитнес-трекеров
(45) 16.03.2016 [Технологии] Компоненты: Samsung запускает в производство 256 Гб чипы флеш-памяти
(46) 08.03.2016 [Технологии] Это интересно: Производительность мобильных платформ выходит на новый уровень
(47) 23.02.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek MT2511 станет «сердцем» фитнес-трекеров и другой носимой электроники
(48) 22.02.2016 [Технологии] Компоненты: MediaTek Helio P20 – на 25% энероэффективнее Helio P10
(49) 18.02.2016 [Технологии] Это интересно: ReFlex – прототип смартфона с гибким экраном
(50) 12.02.2016 [Технологии] Компоненты: Официально анонсированы 8-ядерный Snapdragon 625 / 435 и 4-ядерный Snapdragon 425
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки